[發(fā)明專利]一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810478923.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-07 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108684145A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 潘玥銘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 潘玥銘 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 工具孔 對(duì)準(zhǔn)度 芯板 加強(qiáng)材料 多層板 加強(qiáng)芯 層間 沖孔 對(duì)位 多層 耗材 內(nèi)層 貼合 貼上 壓合 報(bào)廢 外圍 制作 加工 | ||
本發(fā)明涉及一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法,特別是一種用于提高多層PCB內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)度的方法。一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法,是在芯板的工具孔位置,貼上加強(qiáng)材料。在制作芯板的工具孔之前,將加強(qiáng)材料貼合在芯板上每個(gè)或其中幾個(gè)工具孔的位置,然后再進(jìn)行工具孔的加工。通過(guò)本發(fā)明可以加強(qiáng)芯板上工具孔外圍的強(qiáng)度,提高多層板的層間對(duì)位精度。同時(shí),可挽救報(bào)廢的芯板,延長(zhǎng)沖孔,壓合所使用的耗材的壽命。
本發(fā)明涉及一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法,特別是一種用于提高多層PCB內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)度的方法。一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法,是在芯板的工具孔位置,加上增強(qiáng)材料。在制作芯板的工具孔之前,將增強(qiáng)材料貼合在芯板上每個(gè)或其中幾個(gè)工具孔的位置,然后再進(jìn)行工具孔的加工。通過(guò)本發(fā)明可以加強(qiáng)芯板上工具孔外圍的強(qiáng)度,避免在疊合時(shí)工具孔變形或破損,從而提高PCB多張芯板之間的對(duì)準(zhǔn)度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法,特別是一種用于提高多層PCB內(nèi)層對(duì)準(zhǔn)度的方法。
背景技術(shù)
目前PCB大多使用鉚合或pin-lam式壓合將多張芯板壓合在一起,所述芯板的厚度有多種。兩種壓合方式,都需要在疊板之前使用沖孔或鉆孔的方式在芯板上制作工具孔,然后,通過(guò)工具孔將多張芯板疊合在一起,再進(jìn)行加熱壓合。工具孔的精度和穩(wěn)固程度會(huì)直接影響芯板的對(duì)準(zhǔn)度。以沖孔為例,隨著模具的使用次數(shù)增加,模具間隙會(huì)變大,加工薄的芯板時(shí),工具孔的邊緣越來(lái)越粗糙,尺寸會(huì)超出要求。行業(yè)內(nèi)通常是保證薄芯板的工具孔質(zhì)量,提前更換新的模具;
此外,PCB設(shè)計(jì)者為了埋電容設(shè)計(jì)和提高集成度,越來(lái)越多的使用薄芯板,而且,對(duì)準(zhǔn)度的要求也在提高。目前PCB業(yè)內(nèi)面臨的問(wèn)題是,越薄的芯板,工具孔越容易破損,導(dǎo)致芯板之間的對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致成品報(bào)廢,還限制了PCB設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)密度。行業(yè)內(nèi)普遍使用投資新設(shè)備,增加芯板上工具孔數(shù)量的方式,提高對(duì)準(zhǔn)度及其穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明在芯板的工具孔位置,貼上加強(qiáng)材料。在制作芯板的工具孔之前,將加強(qiáng)材料貼合在芯板上每個(gè)或其中幾個(gè)工具孔的位置,然后再進(jìn)行工具孔的加工。通過(guò)本發(fā)明可以加強(qiáng)芯板上工具孔外圍的強(qiáng)度,避免在疊合時(shí)工具孔變形或破損,從而提高PCB的對(duì)準(zhǔn)度;
附圖說(shuō)明:
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖1為本發(fā)明技術(shù)示意圖(俯視圖);
圖2為本發(fā)明技術(shù)示意圖(側(cè)視圖)。
具體實(shí)施方式:
案例一
對(duì)厚度小于0.15毫米的(特別是小于0.1毫米)芯板,在沖孔或鉆孔前,將芯板的定位孔位置進(jìn)行加厚加強(qiáng)處理,然后再加工工具孔,使用此方法,可以極大的提高PCB板的對(duì)準(zhǔn)度
案例二
使用沖模加工不同厚度芯板的工具孔,模具的磨損導(dǎo)致沖針和底模的間隙變大。當(dāng)加工薄的芯板時(shí),會(huì)導(dǎo)致孔邊粗糙和破損,導(dǎo)致孔徑超出規(guī)格,必須要更換新模具組。使用此方案即可加厚并增強(qiáng)工具孔位置的強(qiáng)度,可使用原模具加工,增加模具壽命;
案例三
當(dāng)某一張芯板上的電路圖形整體偏移時(shí),工具孔會(huì)破出板外,導(dǎo)致芯板報(bào)廢。使用此方案,可以破損的工具孔,避免芯板報(bào)廢;
案例四
薄的芯板在制作工具孔時(shí),因?yàn)樾景灞旧韽?qiáng)度小,工具孔容易破損,孔徑超規(guī)格,導(dǎo)致報(bào)廢。目前業(yè)內(nèi)普遍使用增加工具孔的個(gè)數(shù),使用此方案,可以提升強(qiáng)度,保證工具孔的尺寸精度;
案例五
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于潘玥銘,未經(jīng)潘玥銘許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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