[發明專利]支撐結構、托盤支撐組件和工藝腔室在審
| 申請號: | 201810478891.X | 申請日: | 2018-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN110504207A | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 王桐 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被限位件 承載 支撐結構 限位部 貼合 工藝腔室 托盤支撐 外表面相 外界干擾 限位部位 支撐件 滑動 滑移 穩固 震動 | ||
本發明公開了一種支撐結構、托盤支撐組件和工藝腔室。支撐結構包括支撐件,其包括承載部和第一限位部,承載部用于承載被限位件;第一限位部位于所述承載部的一側,所述第一限位部能與所述被限位件的外表面相貼合,以限制所述被限位件在所述承載部上滑動。將被限位件的外表面與第一限位部相貼合,這樣,即便支撐結構在受到外界干擾或者產生的震動的情況下,該支撐結構均能夠穩固地將被限位件固定在承載部上,防止發生滑移。
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,具體涉及一種支撐結構、一種包括該支撐結構的托盤支撐組件以及一種包括該托盤支撐組件的工藝腔室。
背景技術
傳統的,晶片在完成工藝以后,需要在工藝腔室(例如,冷卻腔室)中進行冷卻,冷卻腔室中一般配置有托盤支撐組件,該托盤支撐組件用以承載托盤,工藝完成后的晶片放置在托盤上進行冷卻。
具體地,如圖1和圖2所示,冷卻腔室400內設置有托盤支撐組件200,該托盤支撐組件200包括框架210、安裝在框架210上的多個支撐結構100以及與框架210連接的升降機構220,該支撐結構100包括U型槽150,托盤310安裝在該U型槽150中。
但是,當冷卻腔室受到外界干擾或設備中的一些其他部件(例如,抽真空元件)的震動時,冷卻腔室400會存在些微的震動,這樣,會使得放置在U型槽140中托盤310因震動產生滑動,最終會導致托盤310滑向傳輸口A方向。當其滑動距離超過2mm后,機械手進入冷卻腔室400中將不能順利取走冷卻后的托盤310。從而導致設備報警,影響設備的正常生產。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種支撐結構、一種包括該支撐結構的托盤支撐組件以及一種包括該托盤支撐組件的工藝腔室。
為了實現上述目的,本發明的第一方面,提供了一種支撐結構,所述支撐結構包括支撐件;
所述支撐件包括承載部和第一限位部,其中,
所述承載部用于承載被限位件;
所述第一限位部位于所述承載部的一側,且所述第一限位部能與所述被限位件的外表面相貼合,以限制所述被限位件在所述承載部上滑動。
可選地,所述第一限位部包括限位斜面,所述被限位件為托盤;
所述限位斜面與水平方向所形成的夾角和所述托盤的外周面與底面所形成的夾角相等,以使得所述限位斜面與所述托盤的外周面相貼合。
可選地,所述支撐件還包括導向面,所述導向面與所述限位斜面連接,所述導向面用于將所述托盤導向至所述限位斜面處。
可選地,所述支撐結構還包括安裝件;
所述安裝件設置有安裝槽,所述支撐件可轉動地設置在所述安裝槽中,且所述支撐件的所述承載部所在的一側向上傾斜預設角度。
可選地,所述支撐件還包括支撐本體,所述支撐本體的一側面分別形成所述導向面和所述限位斜面,所述支撐本體的設有所述限位斜面的一側底部向外延伸形成所述承載部,所述支撐本體的相對的另一側底部設有凸塊;
所述凸塊與所述安裝槽抵接,且所述限位斜面處于豎直狀態。
可選地,所述支撐結構還包括鉸鏈銷;
所述鉸鏈銷依次穿設在所述安裝件和所述支撐本體中。
可選地,所述安裝件還包括第二限位部,以使得所述支撐本體轉動至與所述第二限位部抵接時,所述承載部能夠處于水平狀態。
本發明的第二方面,提供了一種托盤支撐組件,用于對所述托盤進行支撐并限位,包括前文記載的所述的支撐結構。
可選地,還包括:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





