[發明專利]支撐結構、托盤支撐組件和工藝腔室在審
| 申請號: | 201810478891.X | 申請日: | 2018-05-18 |
| 公開(公告)號: | CN110504207A | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 王桐 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 11112 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被限位件 承載 支撐結構 限位部 貼合 工藝腔室 托盤支撐 外表面相 外界干擾 限位部位 支撐件 滑動 滑移 穩固 震動 | ||
1.一種支撐結構,其特征在于,所述支撐結構包括支撐件;
所述支撐件包括承載部和第一限位部,其中,
所述承載部用于承載被限位件;
所述第一限位部位于所述承載部的一側,且所述第一限位部能與所述被限位件的外表面相貼合,以限制所述被限位件在所述承載部上滑動。
2.根據權利要求1所述的支撐結構,其特征在于,
所述第一限位部包括限位斜面,所述被限位件為托盤;
所述限位斜面與水平方向所形成的夾角和所述托盤的外周面與底面所形成的夾角相等,以使得所述限位斜面與所述托盤的外周面相貼合。
3.根據權利要求2所述的支撐結構,其特征在于,
所述支撐件還包括導向面,所述導向面與所述限位斜面連接,所述導向面用于將所述托盤導向至所述限位斜面處。
4.根據權利要求3所述的支撐結構,其特征在于,所述支撐結構還包括安裝件;
所述安裝件設置有安裝槽,所述支撐件可轉動地設置在所述安裝槽中,且所述支撐件的所述承載部所在的一側向上傾斜預設角度。
5.根據權利要求4所述的支撐結構,其特征在于,
所述支撐件還包括支撐本體,所述支撐本體的一側面分別形成所述導向面和所述限位斜面,所述支撐本體的設有所述限位斜面的一側底部向外延伸形成所述承載部,所述支撐本體的相對的另一側底部設有凸塊;
所述凸塊與所述安裝槽抵接,且所述限位斜面處于豎直狀態。
6.根據權利要求5所述的支撐結構,其特征在于,所述支撐結構還包括鉸鏈銷;
所述鉸鏈銷依次穿設在所述安裝件和所述支撐本體中。
7.根據權利要求6所述的支撐結構,其特征在于,
所述安裝件還包括第二限位部,以使得所述支撐本體轉動至與所述第二水平限位部抵接時,所述承載部能夠處于水平狀態。
8.一種托盤支撐組件,用于對所述托盤進行支撐并限位,其特征在于,包括權利要求1至7中任意一項所述的支撐結構。
9.根據權利要求8所述的托盤支撐組件,其特征在于,還包括:
框架,所述框架上間隔設置有多個所述托盤支撐結構;
升降機構,所述升降機構與所述框架連接,以驅動所述框架升降。
10.一種工藝腔室,其特征在于,包括權利要求8或9所述的托盤支撐組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





