[發明專利]一種基于產業化的半導體集成圓片加工設備

在審

• 申請號: 201810477767.1
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108760763A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 聶值清;趙詠梅
• 申請（專利權）人: 廣州輕舟科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;H01L21/66;B28D5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種基于產業化的半導體集成圓片加工設備，包括第一機體、設置于所述第一機體上的調節裝置、左右相稱設置于所述調節裝置上的行走裝置、設置于所述行走裝置上端的光伏裝置、設置于所述行走裝置后側的檢測裝置以及設置于所述檢測裝置上的標記裝置，所述調節裝置包括左右相稱設置于所述第一機體內且端口分別朝向左右兩側的滑行腔，所述滑行腔內設置有可左右滑行且一端延長出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定連接有第二機體,左右相稱設置的所述第二機體之間且位于所述第一機體上側設置有第一接連塊，所述第一接連塊的左右兩側端面上轉動配合連接有第一接連桿。

技術領域

本發明涉及集成圓片加工技術領域，具體是一種基于產業化的半導體集成圓片加工設備。

背景技術

在半導體集成圓片加工過程中經常需要利用激光探測裝置對集成圓片內部進行檢測看是否質量達標，目前市場上使用的激光檢測裝置設置模式較為單一，需要借助人力推動裝置在集成圓片上前進，這樣檢測效率就十分低下，嚴重影響了加工效率。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種基于產業化的半導體集成圓片加工設備，其能夠解決上述現在技術中的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：本發明的一種基于產業化的半導體集成圓片加工設備，包括第一機體、設置于所述第一機體上的調節裝置、左右相稱設置于所述調節裝置上的行走裝置、設置于所述行走裝置上端的光伏裝置、設置于所述行走裝置后側的檢測裝置以及設置于所述檢測裝置上的標記裝置，所述調節裝置包括左右相稱設置于所述第一機體內且端口分別朝向左右兩側的滑行腔，所述滑行腔內設置有可左右滑行且一端延長出端口外的滑行柱，所述滑行柱的外端固定連接有第二機體,左右相稱設置的所述第二機體之間且位于所述第一機體上側設置有第一接連塊，所述第一接連塊的左右兩側端面上轉動配合連接有第一接連桿，左右相稱設置的所述第一接連桿遠離所述第一接連塊的一端分別轉動配合連接于所述第二機體的相對一側端面上，所述滑行柱遠離所述第二機體的一側端面上固定設置有第一固定塊，左右相稱設置的所述滑行腔之間設置有第一腔體，所述第一機體內設置有通連所述第一腔體與所述滑行腔的第二腔體，所述第一腔體的前后側內壁之間通過第一轉軸轉動配合連接有第一卷繞輪，所述第一卷繞輪上繞設有第一拉繩，所述第一拉繩的一端固定連接于所述第一固定塊上，所述第一機體上側端面的中部位置固定設置有第二固定塊，所述第二固定塊內設置有第一轉腔，所述第一轉腔的上側內壁內設置有第一通連孔，所述第一轉腔的右側內壁內固定設置有第一驅動機，所述第一驅動機的左端通過轉軸動力配合連接有第二卷繞輪，所述第二卷繞輪與所述第一轉腔轉動配合連接，動力連接于所述第一驅動機左端的轉軸與所述第一轉腔的左側內壁之間設置有第一密封圈，所述第二卷繞輪上繞設有第二拉繩，所述第二拉繩的上端延長通過所述第一通連孔固定配合連接于所述第一接連塊的下側端面上，所述行走裝置包括設置于所述第二機體內第一凹陷腔，所述第一凹陷腔的下側內壁上前后貫通且相通連的設置有第一驅動槽，所述第一凹陷腔內設置有通過第二轉軸轉動配合連接于所述第一凹陷腔左右側內壁上的第一行走輪，所述第一凹陷腔遠離所述第一機體的一側內壁內設置有第一安裝腔，所述第一安裝腔內設置有第一齒形輪，所述第一齒形輪通過延長入所述第一安裝腔內的所述第二轉軸轉動配合連接于所述第一安裝腔的左右側內壁之間，所述第一齒形輪上側且位于所述第一安裝腔內設置有與所述第一齒形輪配合連接的第二齒形輪，所述第二齒形輪通過第三轉軸動力配合連接于固定設置在所述第二安裝腔內壁內的第二驅動機上，所述第一連接塊上還設有照射裝置，所述照射裝置包括燈臺以及照射燈。