[發(fā)明專利]高頻系統(tǒng)、通信鏈路

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810476780.5
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108966480B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 拉爾夫·羅伊特;仝自強
• 申請（專利權(quán)）人: 恩智浦有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/488;H04B1/00;H04B1/40;H04B1/401
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 紀雯

公開了一種裝置。所述裝置包括：接線板，其包括金屬布線；以及第一微芯片，其連接到所述金屬布線。所述第一微芯片包括被配置成以第一頻率操作的第一輻射元件。所述裝置進一步包括第二微芯片，其連接到所述金屬布線。所述第二微芯片包括被配置成以所述第一頻率操作的第二輻射元件。還包括主要輻射元件。所述主要輻射元件被配置成以第二射頻操作。所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一輻射元件面對所述第二輻射元件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于高頻系統(tǒng)及通信鏈路的裝置。

背景技術(shù)

高頻(high frequency；HF)電磁波發(fā)射或接收裝置可被提供為一個或多個集成電路的形式。集成電路可布置在例如印刷電路板(printed circuit board；PCB)的布線板上。合適地耦合到集成電路的發(fā)射或接收天線可布置在布線板上或集成在布線板中。布線板可包括一個或多個導(dǎo)電層和一個或多個隔離層，它們以交替方式布置在彼此的頂上，使得每對鄰近導(dǎo)電層之間存在隔離層。例如導(dǎo)體、電容器、電感器或微帶線的各種電子組件可集成在導(dǎo)電層中。

圖1示出包括兩個微芯片104、106的典型PCB 100的至少一部分。第一微芯片104通過金屬接線108連接到第二微芯片106。PCB 100上的空白空間可被覆蓋有金屬層112，其可幫助減小射頻(radio frequency；RF)干擾。在一些應(yīng)用中，需要將高頻信號從第一微芯片104傳輸?shù)降诙⑿酒?06，且使用連接線108來實現(xiàn)此傳輸。此通信的例子可以是本機振蕩器(local oscillator；LO)信號的分布。PCB 100還可包括輻射元件110以使組裝在PCB 100上的系統(tǒng)能夠以無線方式與外部系統(tǒng)通信。

發(fā)明內(nèi)容

提供此發(fā)明內(nèi)容來以簡化形式介紹下文在具體實施方式中進一步描述的一系列概念。此發(fā)明內(nèi)容既不意圖識別所要求的主題的關(guān)鍵特征或必需特征，也不意圖用于限制所要求的主題的范圍。

在一個實施例中，公開了一種裝置。所述裝置包括：接線板，其包括金屬布線；以及第一微芯片，其連接到所述金屬布線。所述第一微芯片包括被配置成以第一頻率操作的第一輻射元件。所述裝置進一步包括第二微芯片，其連接到所述金屬布線。所述第二微芯片包括被配置成以所述第一頻率操作的第二輻射元件。還包括主要輻射元件。所述主要輻射元件被配置成以第二射頻操作。所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一輻射元件面對所述第二輻射元件。

在另一實施例中，公開了一種裝置，其包括：第一接線板，其包括第一金屬布線；以及第二接線板，其包括第二金屬布線。所述第二接線板不使用金屬接線連接到所述第一接線板。所述第一接線板包括連接到所述第一金屬布線的第一微芯片，且所述第一微芯片包括被配置成以第一頻率操作的第一輻射元件。所述第二接線板包括連接到所述第二金屬布線的第二微芯片，且所述第二微芯片包括被配置成以所述第一頻率操作的第二輻射元件。所述第二接線板進一步包括被配置成以第二射頻操作的主要輻射元件。所述第一接線板和所述第二接線板被物理上放置成使得所述第一輻射元件面對所述第二輻射元件。

在一些實施例中，所述第一輻射元件與所述第二輻射元件之間不存在物理障礙，且所述第一頻率高于所述第二頻率。所述第一頻率比所述第二頻率大N倍，其中N是整數(shù)。N的值可選自2到10。在一些實施例中，N的值可基于測試被預(yù)定以最小化具有所述第一頻率的信號與具有所述第二頻率的信號之間的干擾。

在一些實施例中，所述第一微芯片不使用金屬接線連接到所述第二微芯片。然而，在一些其它實施例中，所述第一微芯片使用金屬接線連接到所述第二微芯片以用于低頻通信。所述接線板具有頂面和底面，且所述底面面對相反方向，且所述主要輻射元件位于所述底面上，而所述第一微芯片位于所述頂面上。

在一些其它實施例中，所述接線板具有頂面和底面，且所述底面面對相反方向，且其中所述主要輻射元件位于所述頂面上，連接器陣列位于所述底面上。所述第二微芯片包括第三輻射元件，所述第三輻射元件被放置和配置成通過所述接線板中的孔而與所述主要輻射元件通信。

附圖說明