[發明專利]高頻系統、通信鏈路有效
| 申請號： | 201810476780.5 | 申請日： | 2018-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN108966480B | 公開（公告）日： | 2023-01-10 |
| 發明（設計）人： | 拉爾夫·羅伊特;仝自強 | 申請（專利權）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H01L23/488;H04B1/00;H04B1/40;H04B1/401 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 紀雯 |
| 地址： | 荷蘭埃因霍溫高科*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 系統 通信 | ||
1.一種用于高頻系統及通信鏈路的裝置，其特征在于，包括：
接線板，其包括金屬布線，所述接線板具有頂面和底面，其中所述頂面與所述底面面對相反方向；
第一微芯片，其連接到所述金屬布線，其中所述第一微芯片包括被配置成以第一頻率操作的第一輻射元件以及以第二頻率操作的第二輻射元件；
第二微芯片，其連接到所述金屬布線，其中所述第二微芯片包括被配置成以所述第一頻率操作的第三輻射元件并且與所述第一微芯片的所述第一輻射元件無線通信；
主要輻射元件，其被配置成以第二射頻操作并且與所述第一微芯片的所述第二輻射元件無線通信，
其中所述第一微芯片位于所述頂面上并且所述主要輻射元件位于所述底面上，或者
其中所述第一微芯片位于所述底面上并且所述主要輻射元件位于所述頂面上；
其中所述第一微芯片和所述第二微芯片被物理上放置成使得所述第一輻射元件面對所述第三輻射元件。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一輻射元件與所述第三輻射元件之間不存在物理障礙。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一頻率高于所述第二頻率。
4.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一頻率比所述第二頻率大N倍，其中N是整數。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，N的值能夠基于測試被預定以最小化具有所述第一頻率的信號與具有所述第二頻率的信號之間的干擾。
6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一微芯片不使用金屬接線連接到所述第二微芯片。
7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一微芯片使用金屬接線連接到所述第二微芯片以用于低頻通信。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于恩智浦有限公司，未經恩智浦有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810476780.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：表皮電極及其軟硬結合方法
- 下一篇：一種印制電路板屏蔽墻結構及其實現方法
