[發(fā)明專利]一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810474090.6
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108615773B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李翠華;丁東發(fā);李佳航;王金玉
• 申請（專利權(quán)）人: 北京航天時代光電科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 張曉飛

本發(fā)明提供一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼，該封裝殼以陶瓷電路基板為封裝殼基板，封裝殼基板上通過陶瓷金屬化工藝形成封裝殼內(nèi)電極、測試電極和焊接電極，其中內(nèi)電極和測試電極在封裝殼基板第一端面，焊接電極位于封裝殼基板第二端面，在封裝殼基板第一端面、內(nèi)電極和測試電極之間金屬化一圈焊接環(huán)，在焊接環(huán)上焊接封裝殼框架，封裝殼框架上合適位置開孔焊接封裝殼尾管用于固定光電探測器尾纖。該封裝殼適用于電路板表面貼裝，有效減小光電探測器安裝尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于光電子器件封裝領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼。

背景技術(shù)

光電探測器將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，是光纖傳感、光通訊中必不可缺的組件之一，外部光信號通過光電探測器尾纖進入光電探測器內(nèi)部，被內(nèi)部光敏感元件轉(zhuǎn)換為電流信號，內(nèi)部處理電路將微弱的電流信號轉(zhuǎn)換為電壓信號輸出，光電探測器封裝殼作用：機械支撐，為光電探測器尾纖提供支撐點，并保護內(nèi)部電路不受外界機械損傷；密封保護，為封裝殼內(nèi)部元件提供相對穩(wěn)定的水汽環(huán)境，避免外界水汽對電路產(chǎn)生影響；電信號連接，為封裝殼內(nèi)外部電路提供電氣連接；散熱：將封裝殼內(nèi)部電路產(chǎn)生的熱量傳遞出來，避免產(chǎn)品溫度過高。

目前光電探測器多采用金屬插針實現(xiàn)內(nèi)外部電路的電氣連接，尾纖多采用金屬化光纖組件通過錫焊與封裝殼尾管固定。由于插針的存在產(chǎn)品安裝空間較大，且插針突出于光電探測器封裝殼體，生產(chǎn)、測試運輸環(huán)節(jié)容易受到碰觸導致產(chǎn)品損傷，破壞產(chǎn)品密封性；金屬化光纖組件的存在，要求封裝殼尾管開孔較大，限制封裝殼高度。隨著光通訊、光傳感小型化高密度時代的到來，插針型光電探測器越來越難以適應這種高密度安裝需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼，采用陶瓷金屬化工藝，在非導電的陶瓷基板上形成上下電極，并采用激光打孔工藝實現(xiàn)上下電極連通，在陶瓷基板上焊接封裝殼金屬框，最終實現(xiàn)光電探測器表面貼裝，有效減小光電探測器安裝空間，適應光傳感、光通訊領(lǐng)域小型化高密度發(fā)展趨勢。

本發(fā)明采用的技術(shù)解決方案包括：

一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼，包括：基板(2)和尾管(1)；

基板(2)的第一端面和第二端面均布有電極，第一端面的電極焊接外部電路板，第二端面的電極連接光纖光源的芯片或光電探測器的芯片，尾管(1) 放置光纖光源的尾纖或光電探測器的尾纖；

所述基板(2)開有第一通孔(203)，第一通孔(203)使得基板(2)第一端面和第二端面的電極相連通。

所述基板(2)第二端面的邊緣還布有用于測試的電極(202)，所述用于測試的電極(202)開有第二通孔(201)，該第二通孔(201)使得所述用于測試的電極(202)與基板(2)第一端面的電極相連通。

所述封裝殼基板(2)采用非導電材料，基板(2)的電極采用陶瓷金屬化工藝形成。

所述封裝殼還包括：框架(3)和蓋板(4)；

框架(3)側(cè)面開有第三通孔(301)，框架(3)的第三通孔(301)上固定尾管(1)，框架(3)的一個端面固定基板(2)，框架(3)的另一端面固定蓋板(4)。

所述第一通孔(203)和第二通孔(201)均采用真空濺射和電鍍的方式填充，所述填充材料為銅或其它電阻率低于1.0x10^-6Ωm的金屬。

所述非導電材料為三氧化二鋁或氮化鋁或氧化鋯。

所述尾管(1)直徑小于0.18mm，尾管(1)采用密封膠粘接固定中間放置的光纖光源尾纖或光電探測器尾纖。

所述蓋板(4)與框架(3)的材料均為金屬材料。

所述金屬材料為可伐合金。