[發明專利]一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼

有效

• 申請號: 201810474090.6
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108615773B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 李翠華;丁東發;李佳航;王金玉
• 申請（專利權）人: 北京航天時代光電科技有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 張曉飛

1.一種用于表面貼裝的光電探測器封裝殼，其特征在于：包括框架(3)、基板(2)和尾管(1)；

基板(2)的第一端面(205)和第二端面(207)均布有電極，第二端面(207)的電極焊接外部電路板，第一端面(205)的電極連接光纖光源的芯片或光電探測器的芯片，尾管(1)放置光纖光源的尾纖或光電探測器的尾纖；

所述基板(2)開有第一通孔(203)，第一通孔(203)使得基板(2)第一端面(205)和第二端面(207)的電極相連通；

所述基板(2)第一端面(205)的邊緣還布有用于測試的電極(202)，對應所述用于測試的電極(202)開有第二通孔(201)，該第二通孔(201)使得所述用于測試的電極(202)與基板(2)第二端面(207)的電極相連通；

所述基板(2)第一通孔(203)和第二通孔(201)均采用真空濺射和電鍍的方式填充；

所述基板(2)第二端面(207)上布置的電極為焊接電極(208)，封裝殼通過焊接電極(208)焊接在外部電路板上；

第一端面(205)上布置的電極為內部電極(204)；

所述基板(2)焊接電極(208)位于基板(2)表面；

所述基板(2)采用非導電材料，基板(2)的電極采用陶瓷金屬化工藝形成；所述尾管(1)采用毛細金屬管或陶瓷管，使光電探測器尾纖無需金屬化可以直接固定于尾管內；

所述尾管(1)中間設置有尾纖放置通孔(103)，尾纖放置通 孔(103)直徑依據尾纖直徑確定；封裝殼尾管(1)后端面(101)上設置有通孔倒角(102)；

所述尾管(1)采用密封膠粘接固定中間放置的光纖光源尾纖或光電探測器尾纖；

所述封裝殼還包括：框架(3)和蓋板(4)；

所述尾管(1)固定在封裝殼框架(3)第三端面(302)上的通孔(301)內，并非一體成型。

2.根據權利要求1所述的封裝殼，其特征在于，所述框架(3)側面開有第三通孔(301)，框架(3)的第三通孔(301)上固定尾管(1)，框架(3)的一個端面固定基板(2)，框架(3)的另一端面固定蓋板(4)。

3.根據權利要求1所述的封裝殼，其特征在于：所述第一通孔(203)和第二通孔(201)的填充材料為銅或其它電阻率低于1.0x10^-6歐姆的金屬。

4.根據權利要求1所述的封裝殼，其特征在于：所述非導電材料為三氧化二鋁或氮化鋁或氧化鋯。

5.根據權利要求1或2所述的封裝殼，其特征在于：所述尾管(1)直徑小于0.18mm。

6.根據權利要求2所述的封裝殼，其特征在于：所述蓋板(4)與框架(3)的材料均為金屬材料。

7.根據權利要求6所述的封裝殼，其特征在于：所述金屬材料為可伐合金。