[發明專利]過零檢測電路

在審

• 申請號: 201810473727.X
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108680784A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 陳磊
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: G01R19/175
• 分類號: G01R19/175
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

本發明涉及一種過零檢測電路，包括第一分壓模塊和第一寄生感應耦合模塊；所述第一分壓模塊連接交流電源的火線，用于對所述交流電源的電壓進行降壓；所述第一寄生感應耦合模塊一端連接所述第一分壓模塊，另一端連接所述微處理器，用于將所述交流電源和所述微處理器進行隔離，并根據所述交流電源通過充電耦合或放電耦合的方式輸出所述過零信號。上述過零檢測電路，第一寄生感應耦合模塊一方面用于將交流電源和微處理器進行隔離，并根據交流電源通過充電或放電耦合的方式輸出過零信號給微處理器。因此上述過零檢測電路不需要使用光耦耦合的方式，采用第一感應耦合模塊通過充電耦合或放電耦合的方式就可以將過零信號傳輸給微處理器。

技術領域

本發明涉及過零檢測技術領域，特別是涉及一種過零檢測電路。

背景技術

電力線通訊產品都是通過光耦耦合的方式采集和判斷電力線過零信號，現有的過零檢測電路，存在光耦器件體積大，附屬器件要求多，造成電路設計復雜，從而電路制造成本較高并且存在安全隱患。

發明內容

基于此，有必要提供一種不需要使用光耦耦合的方式就可以輸出過零信號的過零檢測電路。

一種過零檢測電路，用于輸出過零信號給微處理器，包括第一分壓模塊和第一感應耦合模塊；

所述第一分壓模塊連接交流電源的火線，用于對所述交流電源的電壓進行降壓；

所述第一感應耦合模塊一端連接所述第一分壓模塊，另一端連接所述微處理器，用于將所述交流電源和所述微處理器進行隔離，并根據所述交流電源通過充電耦合或放電耦合的方式輸出所述過零信號。

在其中一個實施例中，所述第一分壓模塊降壓得到的交流信號與降壓前的交流信號頻率相同。

在其中一個實施例中，還包括第一保護模塊，所述第一保護模塊一端連接所述第一感應耦合模塊，另一端連接所述微處理器，用于保護所述微處理器免受脈沖高壓的干擾。

在其中一個實施例中，所述第一保護模塊包括電阻R3和電容C1，所述電阻R3一端連接所述第一感應耦合模塊，另一端分別連接所述電容C1和所述微處理器，所述電容C1串聯于所述電阻R3和地之間。

在其中一個實施例中，所述第一感應耦合模塊包括感應電容EC1，所述感應電容EC1設于印刷電路板上；所述第一分壓模塊包括電阻R1。

在其中一個實施例中，所述感應電容EC1包括第一金屬極板、第二金屬極板和絕緣介質層，所述絕緣介質層設于所述第一金屬極板上，所述第二金屬極板設于所述絕緣介質層上，所述第一金屬極板是由印刷電路板的第一金屬層經過處理得到，所述第二金屬極板是由所述印刷電路板的第二金屬層經過處理得到。

在其中一個實施例中，所述第一金屬極板和第二金屬極板都為銅金屬極板。

在其中一個實施例中，還包括第二分壓模塊、第二感應耦合模塊和第二保護模塊，所述第二分壓模塊一端連接所述交流電源的零線，另一端連接所述第二感應耦合模塊，所述第二保護模塊串聯于所述第二感應耦合模塊和所述微處理器之間，所述第二分壓模塊用于對所述交流電源的電壓進行降壓，所述第二感應耦合模塊用于將所述交流電源和所述微處理器進行隔離，并根據所述交流電源通過充電耦合或放電耦合的方式輸出所述過零信號，所述第二保護模塊用于保護所述微處理器免受脈沖高壓的干擾。

在其中一個實施例中，所述第二分壓模塊包括電阻R2，所述第二感應耦合模塊包括感應電容EC2，所述感應電容EC2設于印刷電路板上，所述第二保護模塊包括電阻R4和電容C2，所述電阻R4一端連接所述感應電容EC2，另一端分別連接所述電容C2和所述微處理器，所述電容C2串聯于所述電阻R4和地之間。