[發明專利]過零檢測電路

在審

• 申請號: 201810473727.X
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108680784A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 陳磊
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: G01R19/175
• 分類號: G01R19/175
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

1.一種過零檢測電路，用于輸出過零信號給微處理器，其特征在于，包括第一分壓模塊和第一感應耦合模塊；

所述第一分壓模塊連接交流電源的火線，用于對所述交流電源的電壓進行降壓；

所述第一感應耦合模塊一端連接所述第一分壓模塊，另一端連接所述微處理器，用于將所述交流電源和所述微處理器進行隔離，并根據所述交流電源通過充電耦合或放電耦合的方式輸出所述過零信號。

2.根據權利要求1所述的過零檢測電路，其特征在于，所述第一分壓模塊降壓得到的交流信號與降壓前的交流信號頻率相同。

3.根據權利要求1所述的過零檢測電路，其特征在于，還包括第一保護模塊，所述第一保護模塊一端連接所述第一感應耦合模塊，另一端連接所述微處理器，用于保護所述微處理器免受脈沖高壓的干擾。

4.根據權利要求3所述的過零檢測電路，其特征在于，所述第一保護模塊包括電阻R3和電容C1，所述電阻R3一端連接所述第一感應耦合模塊，另一端分別連接所述電容C1和所述微處理器，所述電容C1串聯于所述電阻R3和地之間。

5.根據權利要求1所述的過零檢測電路，其特征在于，所述第一感應耦合模塊包括感應電容EC1，所述感應電容EC1設于印刷電路板上；所述第一分壓模塊包括電阻R1。

6.根據權利要求5所述的過零檢測電路，其特征在于，所述感應電容EC1包括第一金屬極板、第二金屬極板和絕緣介質層，所述絕緣介質層設于所述第一金屬極板上，所述第二金屬極板設于所述絕緣介質層上，所述第一金屬極板是由所述印刷電路板的第一金屬層經過處理得到，所述第二金屬極板是由所述印刷電路板的第二金屬層經過處理得到。

7.根據權利要求6所述的過零檢測電路，其特征在于，所述第一金屬極板和第二金屬極板都為銅金屬極板。

8.根據權利要求1所述的過零檢測電路，其特征在于，還包括第二分壓模塊、第二感應耦合模塊和第二保護模塊，所述第二分壓模塊一端連接所述交流電源的零線，另一端連接所述第二感應耦合模塊，所述第二保護模塊串聯于所述第二感應耦合模塊和所述微處理器之間，所述第二分壓模塊用于對所述交流電源的電壓進行降壓，所述第二感應耦合模塊用于將所述交流電源和所述微處理器進行隔離，并根據所述交流電源通過充電耦合或放電耦合的方式輸出所述過零信號，所述第二保護模塊用于保護所述微處理器免受脈沖高壓的干擾。

9.根據權利要求8所述的過零檢測電路，其特征在于，所述第二分壓模塊包括電阻R2，所述第二感應耦合模塊包括感應電容EC2，所述感應電容EC2設于印刷電路板上，所述第二保護模塊包括電阻R4和電容C2，所述電阻R4一端連接所述感應電容EC2，另一端分別連接所述電容C2和所述微處理器，所述電容C2串聯于所述電阻R4和地之間。

10.根據權利要求9所述的過零檢測電路，其特征在于，所述感應電容EC2包括第三金屬極板、第四金屬極板和絕緣介質層，所述絕緣介質層設于所述第三金屬極板上，所述第四金屬極板設于所述絕緣介質層上，所述第三金屬極板是由所述印刷電路板的第一金屬層經過處理得到，所述第四金屬極板是由所述印刷電路板的第二金屬層經過處理得到。