[發明專利]半導體制造裝置及半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 201810472295.0
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108962784B
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 小橋英晴
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;李文嶼

1.一種半導體制造裝置，具備：

拍攝裝置，所述拍攝裝置拍攝裸芯片；

照明裝置，所述照明裝置配置在將所述裸芯片和所述拍攝裝置連結的線上；以及

控制裝置，所述控制裝置控制所述拍攝裝置及所述照明裝置，

所述控制裝置構成為：用所述照明裝置照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部與暗部之間的漸變部，并用所述拍攝裝置拍攝所述裸芯片，基于在裂紋的兩側亮度不同的所述漸變部的圖像來判定寬度小于一個像素的裂紋的有無。

2.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述控制裝置構成為：進行在所述裸芯片的拍攝圖像上使用邊緣提取濾波器實施處理得到的圖像與在沒有裂紋的裸芯片上實施使用所述邊緣提取濾波器的處理得到的圖像的差分處理。

3.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述照明裝置具有發光面和遮蔽面。

4.根據權利要求3所述的半導體制造裝置，其中，

所述照明裝置是具備半反射鏡和發光源的同軸照明，所述半反射鏡配置在所述拍攝裝置的中心線上，所述發光源配置在所述半反射鏡的旁邊。

5.根據權利要求4所述的半導體制造裝置，其中，

所述發光源為面發光源，并具有第一區域和第二區域，能夠單獨地控制所述第一區域的點亮及熄滅和所述第二區域的點亮及熄滅。

6.根據權利要求5所述的半導體制造裝置，其中，

所述第一區域為所述發光面，所述第二區域為所述遮蔽面。

7.根據權利要求6所述的半導體制造裝置，其中，

所述發光源具備：具有平面排列的LED的LED基板、與所述LED基板相對地設置的擴散板以及設置于所述LED基板與所述擴散板之間的遮蔽板，

所述遮蔽板配置于所述第一區域與所述第二區域的邊界。

8.根據權利要求6所述的半導體制造裝置，其中，

所述發光源具備：具有平面排列的LED的LED基板、與所述LED基板相對地設置的液晶面板，

所述液晶面板形成所述第一區域和所述第二區域。

9.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述控制裝置構成為：使所述拍攝裝置移動，照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部與暗部之間的漸變部，并用所述拍攝裝置拍攝所述裸芯片。

10.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

所述控制裝置構成為：使所述裸芯片移動，照明所述裸芯片的一部分，在所述裸芯片上形成明部、暗部及明部與暗部之間的漸變部，并用所述拍攝裝置拍攝所述裸芯片。

11.根據權利要求5至8中任一項所述的半導體制造裝置，其中，

還具備使所述發光源移動的機構，

所述控制裝置構成為：使所述發光源移動并形成所述第一區域和所述第二區域。

12.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

還具備裸芯片供給部，所述裸芯片供給部具有晶片環保持件，所述晶片環保持件保持貼附有所述裸芯片的切割帶，

所述控制裝置構成為：使用所述拍攝裝置及所述照明裝置拍攝貼附于所述切割帶的裸芯片。

13.根據權利要求1所述的半導體制造裝置，其中，

還具備接合頭，所述接合頭將所述裸芯片接合于基板或已經接合的裸芯片上，

所述控制裝置構成為：使用所述拍攝裝置及所述照明裝置拍攝接合在所述基板或裸芯片上的裸芯片。