[發(fā)明專利]一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝和對位裝置

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• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108469663A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設計）人: 何立強;肖晚輝
• 申請（專利權）人: 深圳市泰品科技有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，包括以下步驟，

鏡頭組件的光學角度調整: 鏡頭組件被六軸平臺夾持并置于基準芯片組件上方，通過基準芯片組件拍攝上方的Chart圖，計算分析拍攝的照片得到鏡頭組件的光學角度偏差后，通過六軸平臺對鏡頭組件的光學角度進行調整；

空間位置差異補償：檢測待組裝芯片組件的空間位置并將其與基準芯片組件的空間位置進行對比，得到兩者的空間位置差值后，通過六軸平臺對鏡頭組件的位置進行調整以進行補償。

2.根據(jù)權利要求1所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于， 還包括：

當鏡頭組件的光學角度調整和空間位置差異補償完成后，通過六軸平臺將鏡頭組件下壓貼合在待組裝芯片組件上，并進行點膠與/或點膠固化。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，所述空間位置差異補償步驟中，檢測待組裝芯片組件的空間位置Xb、Yb、Zb、θXb、θYb，并將它與基準芯片組件的空間位置Xa、Ya、Za、θXa、θYa進行對比，得到兩者的空間位置差值△X、△Y、△Z、△θX、△θY后，通過六軸平臺對鏡頭組件的位置進行調整以對空間位置差值△X、△Y、△Z、△θX、△θY進行補償。

4.根據(jù)權利要求1或2所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，所述鏡頭組件的光學角度包括光軸角度θx 、θy與/或成像夾角θz。

5.根據(jù)權利要求3所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，所述鏡頭組件的光學角度包括光軸角度θx 、θy與/或成像夾角θz。

6.根據(jù)權利要求5所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，所述的空間位置差異補償過程中，檢測待組裝芯片組件的空間位置時，通過CCD組件識別出待組裝芯片組件的位置（Xb、Yb）；通過鐳射頭測量待組裝芯片組件的高度值Zb與平面度θXb、θYb。

7.根據(jù)權利要求6所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，在進行鏡頭組件與芯片組件的組裝前，將待組裝芯片組件的支架固定在鏡頭組件底部形成帶芯片支架的鏡頭組件。

8.根據(jù)權利要求1所述的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，在進行鏡頭組件的光學角度調整過程中，同步對待組裝芯片組件進行上料、點膠、或者空間位置檢測。

9.一種對位裝置，用于攝像頭的鏡頭組件與芯片組件組裝前，對鏡頭組件與芯片組件進行對位，其特征在于：包括六軸平臺、工位組件、上CCD組件、鐳射頭和Chart圖；所述的工位組件包括工位底板、Y軸滑軌和直線電機；所述的工位底板設有放置基準芯片組件的基準工位、用于放置待組裝芯片組件的待組裝工位和用于鏡頭組件上料的鏡頭組件夾取工位；所述的直線電機能夠驅動工位底板沿Y軸滑軌滑動；所述上CCD組件用于檢測待組裝芯片組件的位置Xb、Yb，所述鐳射頭用于測量待組裝芯片組件的高度值Zb與平面度θXb、θYb進而得到待組裝芯片組件的空間位置；所述六軸平臺能夠夾持鏡頭組件并置于基準芯片組件上方，當通過基準芯片組件拍攝上方的Chart圖得到鏡頭組件的光學角度偏差后，六軸平臺對鏡頭組件的光學角度進行調整；也能夠根據(jù)待組裝芯片組件與基準芯片組件之間的空間位置差值，調整鏡頭組件以對所述空間位置差值進行補償。

10.根據(jù)權利要求9所述的對位裝置，其特征在于，所述工位底板的基準工位和待組裝工位分別設有與芯片組件形狀相匹配的仿形部，所述仿形部上設有真空吸附結構。