[發明專利]一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝和對位裝置

在審

• 申請號: 201810471395.1
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN108469663A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 何立強;肖晚輝
• 申請（專利權）人: 深圳市泰品科技有限公司
• 主分類號: G02B7/02
• 分類號: G02B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，包括以下步驟，鏡頭組件的光學角度調整:鏡頭組件被六軸平臺夾持并置于基準芯片組件上方，通過基準芯片組件拍攝上方的Chart圖，計算分析拍攝的照片得到鏡頭組件的光學角度偏差后，通過六軸平臺對鏡頭組件的光學角度進行調整；空間位置差異補償：檢測待組裝芯片組件的空間位置并將其與基準芯片組件的空間位置進行對比，得到兩者的空間位置差值后，通過六軸平臺對鏡頭組件的位置進行調整以進行補償。本發明節省了組裝時間，提高了組裝的效率和精度。

技術領域

本發明涉及攝像頭的組裝領域，尤其涉及手機攝像頭的鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，以及組裝過程中需要的對位裝置。

背景技術

傳統的攝像頭的鏡頭組件與芯片組件的組裝流程依次為：

芯片組件上料到組裝工位，鏡頭組件上料至芯片組件上方的六軸平臺或六軸機械手夾持；對芯片組件進行點膠；用CCD組件等識別芯片組件在組裝工位的X、Y、Z位置；然后通過六軸機械手對應調整鏡頭組件的位置，使鏡頭組件與芯片組件位置匹配；對芯片組件通電，并通過鏡頭組件拍攝上方的Chart圖，對拍攝的圖進行計算分析，得到鏡頭組件的空間位置偏差，其中空間位置偏差尤其包括光學角度偏差后，并通過六軸平臺對鏡頭組件的空間位置進行調整；將鏡頭組件貼合到芯片組件上，并將點膠固化完成組裝后，進行下料。

傳統的工藝存在一下不足：整個裝配耗時比較多，在整個工藝中，尤其是對芯片組件通電、啟動完成至拍Chart圖和計算分析最后得到鏡頭組件的空間位置偏差過程，耗時量大；而在這個過程中，不能進行其它操作：如芯片組件上料、芯片組件X、Y、Z位置檢測、點膠等，嚴重影響裝配效率。另外對鏡頭組件的空間位置進行調整的步驟中； 缺乏統一基準或者固定的標準的參照物，對芯片組件的位置識別以及位置補償、鏡頭組件與芯片組件整個對位的精度和效率有待進一步提高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝和對位裝置，它節省了組裝時間，提高了組裝的效率和精度。

本發明的目的通過以下方案實現：

一種鏡頭組件與芯片組件的組裝工藝，其特征在于，包括以下步驟，

鏡頭組件的光學角度調整: 鏡頭組件被六軸平臺夾持并置于基準芯片組件上方，通過基準芯片組件拍攝上方的Chart圖，計算分析拍攝的照片得到鏡頭組件的光學角度偏差后，通過六軸平臺對鏡頭組件的光學角度進行調整；

空間位置差異補償：檢測待組裝芯片組件的空間位置并將其與基準芯片組件的空間位置進行對比，得到兩者的空間位置差值后，通過六軸平臺對鏡頭組件的位置進行調整以進行補償。

優選地，還包括：

當鏡頭組件的光學角度調整和空間位置差異補償完成后，通過六軸平臺將鏡頭組件下壓貼合在待組裝芯片組件上，并進行點膠與/或點膠固化。

優選地，所述空間位置差異補償步驟中，檢測待組裝芯片組件的空間位置Xb、Yb、Zb、θXb、θYb，并將它與基準芯片組件的空間位置Xa、Ya、Za、θXa、θYa進行對比，得到兩者的空間位置差值△X、△Y、△Z、△θX、△θY后，通過六軸平臺對鏡頭組件的位置進行調整以對空間位置差值△X、△Y、△Z、△θX、△θY進行補償。所述鏡頭組件的光學角度包括光軸角度θx 、θy與/或成像夾角θ。

進一步，所述的空間位置差異補償過程中，檢測待組裝芯片組件的空間位置時，通過CCD組件識別出待組裝芯片組件的位置（Xb、Yb）；通過鐳射頭測量待組裝芯片組件的高度值Zb與平面度θXb、θYb。在進行鏡頭組件的光學角度調整過程中，同步對待組裝芯片組件進行上料、點膠、或者空間位置檢測。