[發(fā)明專利]晶圓彎曲度的確定方法以及掃描設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810469620.8
• 申請(qǐng)日: 2018-05-16
• 公開（公告）號(hào): CN108666229B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張杰真;劉命江;黃仁德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 德淮半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;H01L21/67;G01B11/24;G01B17/06
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 武振華;吳敏

一種晶圓彎曲度的確定方法以及掃描設(shè)備，所述晶圓彎曲度的確定方法包括：確定晶圓基座的表面與水平面之間的水平夾角；提供晶圓，將所述晶圓設(shè)置于所述晶圓基座的表面；測(cè)量所述晶圓的中心點(diǎn)至預(yù)設(shè)測(cè)量平面的距離，記為第一距離，所述預(yù)設(shè)測(cè)量平面平行于水平面；測(cè)量所述晶圓的邊緣點(diǎn)至所述預(yù)設(shè)測(cè)量平面的距離，記為第二距離，所述邊緣點(diǎn)位于所述晶圓的邊緣；根據(jù)所述第一距離、第二距離以及所述水平夾角，確定所述晶圓彎曲度。本發(fā)明方案可以在測(cè)量晶圓的彎曲度時(shí)，避免翻轉(zhuǎn)晶圓，并且有助于降低測(cè)量時(shí)長(zhǎng)，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓彎曲度的確定方法以及掃描設(shè)備。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件制造技術(shù)中，容易出現(xiàn)晶圓表面形成整體凹陷或凸起的現(xiàn)象，導(dǎo)致晶圓在后續(xù)工藝中品質(zhì)下降，例如影響鍵合(Bonding)工藝等。通常采用晶圓彎曲度(Bending of Wafer，BOW)評(píng)估晶圓凹陷或凸起的程度。

在現(xiàn)有的BOW計(jì)算方法中，需要采用專用的BOW值測(cè)量設(shè)備，測(cè)量晶圓正面中心點(diǎn)與預(yù)設(shè)位置之間的距離D1，然后對(duì)晶圓進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，測(cè)量晶圓背面中心點(diǎn)與所述預(yù)設(shè)位置之間的距離D2，進(jìn)而根據(jù)所述距離D1與距離D2，確定BOW值。

然而在具體實(shí)施中，由于需要對(duì)晶圓進(jìn)行翻轉(zhuǎn)進(jìn)行至少兩次測(cè)量，容易導(dǎo)致晶圓發(fā)生損傷，并且增加測(cè)量時(shí)長(zhǎng)，特別是在BOW值測(cè)量設(shè)備的數(shù)量有限時(shí)，容易降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是提供一種晶圓彎曲度的確定方法以及掃描設(shè)備，可以在測(cè)量晶圓的彎曲度時(shí)，避免翻轉(zhuǎn)晶圓，并且有助于降低測(cè)量時(shí)長(zhǎng)，提高生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種晶圓彎曲度的確定方法，包括：確定晶圓基座的表面與水平面之間的水平夾角；提供晶圓，將所述晶圓設(shè)置于所述晶圓基座的表面；測(cè)量所述晶圓的中心點(diǎn)至預(yù)設(shè)測(cè)量平面的距離，記為第一距離，所述預(yù)設(shè)測(cè)量平面平行于水平面；測(cè)量所述晶圓的邊緣點(diǎn)至所述預(yù)設(shè)測(cè)量平面的距離，記為第二距離，所述邊緣點(diǎn)位于所述晶圓的邊緣；根據(jù)所述第一距離、第二距離以及所述水平夾角，確定所述晶圓彎曲度。

可選的，根據(jù)所述第一距離、第二距離以及所述水平夾角，確定所述晶圓彎曲度包括：確定所述晶圓的中心點(diǎn)與邊緣點(diǎn)分別在所述預(yù)設(shè)測(cè)量平面的投影之間的距離，記為移動(dòng)距離；根據(jù)所述第一距離、第二距離以及所述移動(dòng)距離，確定從所述晶圓的中心點(diǎn)至所述晶圓的邊緣點(diǎn)的連線與豎直方向的豎直夾角；根據(jù)所述豎直夾角、水平夾角以及所述晶圓的半徑，確定當(dāng)所述晶圓基座的表面平行于水平面時(shí)，所述晶圓的邊緣點(diǎn)與所述晶圓的中心點(diǎn)的高度差；根據(jù)所述高度差，以及所述晶圓的厚度，確定所述晶圓彎曲度。

可選的，采用以下公式，確定從所述晶圓的中心點(diǎn)至所述晶圓的邊緣點(diǎn)的連線與豎直方向的豎直夾角：tanλ＝(m-h)/d；∠β＝∠λ+90°；其中，β用于表示所述豎直夾角且為鈍角，m用于表示所述第一距離，h用于表示所述第二距離，d用于表示所述移動(dòng)距離，λ用于表示從所述晶圓的中心點(diǎn)至所述晶圓的邊緣點(diǎn)的連線與水平方向的夾角且為銳角。

可選的，采用以下公式，確定當(dāng)所述晶圓基座的表面平行于水平面時(shí)，所述晶圓的邊緣點(diǎn)與所述晶圓的中心點(diǎn)的高度差：∠γ＝360°-90°-(90°-1/2×∠α)-∠β；L＝2Rsinα×sinγ；其中，L用于表示當(dāng)所述晶圓基座的表面繞中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)至平行于水平面時(shí)，所述晶圓的邊緣點(diǎn)的移動(dòng)位移在豎直方向上的高度差，γ用于表示當(dāng)所述晶圓基座的表面繞中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)至平行于水平面時(shí)，所述晶圓的邊緣點(diǎn)的移動(dòng)位移的方向與水平方向的夾角，R用于表示所述晶圓的半徑，α用于表示所述水平夾角且為銳角，β用于表示所述豎直夾角且為鈍角。

可選的，采用以下公式，確定所述晶圓彎曲度：BOW＝m-h-L+1/2×T；其中，BOW用于表示所述晶圓彎曲度，m用于表示所述第一距離，h用于表示所述第二距離，L用于表示當(dāng)所述晶圓基座的表面繞中心點(diǎn)旋轉(zhuǎn)至平行于水平面時(shí)，所述晶圓的邊緣點(diǎn)的移動(dòng)位移在豎直方向上的高度差，T用于表示所述晶圓的厚度。