[發(fā)明專利]用于電連接電子模塊和電子組件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810467271.6 | 申請日: | 2018-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN108963476B | 公開(公告)日: | 2022-09-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K·泰克曼;A·赫布蘭特 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R4/18 | 分類號: | H01R4/18;H01R13/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 鄭立柱;李春輝 |
| 地址: | 德國諾伊*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 連接 電子 模塊 組件 方法 | ||
在一種方法中,提供了具有電端子的電子模塊和具有接觸孔的電部件。電端子具有壓配區(qū)段,該壓配區(qū)段包括以下合金之一:CuFeP;CuZr;CuCrZr;CuMg;CuCrTiSi;CuCrAgFeTiSi;CuNiSiMg。壓配區(qū)段被壓入接觸孔中,使得壓配區(qū)段塑性變形,并且與電部件既機(jī)械接觸又電接觸。電子組件具有電子模塊和電部件。電子模塊具有電端子,電端子具有壓配區(qū)段。壓配區(qū)段包括以下合金中的至少一種:CuFeP;CuZr;CuCrZr;CuMg;CuCrTiSi;CuCrAgFeTiSi;CuNiSiMg。電部件具有接觸孔。電子組件包括在壓配區(qū)段和電部件之間的壓配連接。在該壓配連接中,壓配區(qū)段與電部件既機(jī)械接觸又電接觸。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及用于將電子模塊電連接到電子組件的方法。
背景技術(shù)
其中電壓配端子被壓入對應(yīng)電接觸孔中的電壓配連接廣泛地用于電子器件中,以用于電連接兩個電部件,例如電子模塊和電路板。當(dāng)大電流流過壓配端子時,歐姆損失可能導(dǎo)致端子和電部件的相鄰區(qū)域的高溫(例如約200℃)。除了相關(guān)的能量損失之外,電壓配端子處的高溫可能導(dǎo)致端子和所連接的電部件的劣化。為了保持歐姆損失和相關(guān)的高溫為低的,壓配端子通常由低歐姆材料制成。然而,許多低歐姆材料具有低的機(jī)械強(qiáng)度,使得將低歐姆壓配端子壓入對應(yīng)接觸孔中可能導(dǎo)致端子的不希望的變形。如果壓配端子未精確地裝配在對應(yīng)接觸開口中,則壓配端子甚至可能以無意的方式彎曲,使得它不能被壓入接觸開口中。壓配連接可能出現(xiàn)的另一個問題是電接觸電阻可能隨時間增加。
因此,已經(jīng)確定了需要一種用于使用低歐姆壓配端子來電連接電子模塊和電部件的方法,該低歐姆壓配端子具有高機(jī)械強(qiáng)度并且允許具有持久的低過渡電阻的壓配連接的形成。已經(jīng)確定了對于其中電部件可靠地電連接到電子模塊的電子模塊組件的另外的需求。
發(fā)明內(nèi)容
在一種方法中,提供了具有電端子的電子模塊和具有接觸孔的電部件。電端子具有壓配區(qū)段,該壓配區(qū)段包括以下合金之一:CuFeP;CuZr;CuCrZr;CuMg;CuCrTiSi;CuCrAgFeTiSi;CuNiSiMg。壓配區(qū)段被壓入接觸孔中,使得壓配區(qū)段塑性變形,并且與電部件既機(jī)械接觸又電接觸。
電子組件包括電子模塊和電部件。電子模塊具有電端子,該電端子具有壓配區(qū)段。壓配區(qū)段包括以下合金中的至少一種:CuFeP;CuZr;CuCrZr;CuMg;CuCrTiSi;CuCrAgFeTiSi;CuNiSiMg。電部件具有接觸孔。電子組件包括壓配區(qū)段和電部件之間的壓配連接。在該壓配連接中,壓配區(qū)段與電部件既機(jī)械接觸又電接觸。
參考以下附圖和描述可以更好地理解本發(fā)明。附圖中的部件不一定按比例,而是將重點放在說明本發(fā)明的原理上。而且,在附圖中,貫穿不同的視圖,相同的附圖標(biāo)記表示對應(yīng)的部件。
附圖說明
圖1是具有待壓入電路板的接觸開口中的壓配端子的電子模塊的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D。
圖2是電子模塊組件的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D,其中圖1的電子模塊和電路板已經(jīng)通過將壓配端子壓入接觸開口中而電連接。
圖3是電子模塊組件的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D,其中壓配端子被插入安裝在電子模塊的電路載體上的套管中。
圖4是電子模塊組件的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D,其中壓配端子已經(jīng)通過超聲波焊接或電阻焊接電連接到電子模塊的電路載體。
圖5是電子模塊組件的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D,其中壓配端子通過激光焊接電連接到電子模塊的電路載體。
圖6是電子模塊組件的區(qū)段的截面?zhèn)纫晥D,其與圖2的電子模塊組件的不同之處在于電子模塊包括基板。
圖7A至圖7C示出了壓配端子的壓配區(qū)段的不同視圖。
圖8是圖7C的放大視圖。
具體實施方式
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