[發明專利]用于電連接電子模塊和電子組件的方法

有效

• 申請號: 201810467271.6
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108963476B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: K·泰克曼;A·赫布蘭特
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01R4/18
• 分類號: H01R4/18;H01R13/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱;李春輝

1.一種用于將電子模塊電連接到電子組件的方法，包括：

提供包括導電壓配端子的電子模塊，所述導電壓配端子包括壓配區段；

提供包括接觸孔的電部件；所述壓配區段具有的最大橫向尺寸大于在與所述壓配區段的所述最大橫向尺寸相同的橫向方向上所測得的所述接觸孔的最小橫向寬度；以及

將所述壓配區段壓入所述接觸孔中，使得所述壓配區段塑性變形，并且既與所述電部件機械接觸又與所述電部件電接觸，其中所述壓配區段包括對稱設計的兩個腿部、突起以及與所述突起相對的凹部，其中兩個所述腿部包圍85°至95°的角度，并且形成彈簧，并且其中當將所述壓配區段壓入所述接觸孔中時，所述彈簧被彈性地預張緊，使得所述兩個腿部以及所述突起被壓靠并且電接觸所述電部件的金屬化部，其中每個腿部的自由端面的橫向寬度大于所述凹部的最小橫向寬度。

2.根據權利要求1所述的方法，其中：

在將所述壓配區段壓入所述接觸孔中之前，所述壓配區段的所述最大橫向尺寸和所述接觸孔的所述最小橫向寬度的比率大于1并且小于或等于1.3。

3.根據權利要求1所述的方法，其中：

所述接觸孔具有圓形截面，其中所述接觸孔的所述最小橫向寬度是所述接觸孔的最小直徑，并且其中垂直于將所述壓配區段壓入所述接觸孔中的力的按壓方向，來確定所述壓配區段的所述最大橫向尺寸和所述接觸孔的所述最小橫向寬度。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電壓配端子是含銅合金。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述含銅合金是以下合金之一：CuFeP，CuZr，CuCrZr，CuMg，CuCrTiSi，CuCrAgFeTiSi和CuNiSiMg。

6.根據權利要求1所述的方法，其中：

所述導電壓配端子還包括模塊連接區段，并且所述電子模塊還包括殼體，所述方法還包括：

所述導電壓配端子布線穿過所述殼體的通道開口，使得所述壓配區段設置在所述殼體的外部，并且所述模塊連接區段設置在所述殼體的內部。

7.根據權利要求1所述的方法，還包括將所述導電壓配端子的模塊連接區段附接到所述電子模塊的電路載體，或者附接到安裝在所述電路載體上的半導體芯片的端子金屬化層。

8.根據權利要求7所述的方法，其中附接所述模塊連接區段包括：

經由焊料層、包括燒結金屬粉末的層、或者導電粘合劑層將所述模塊連接區段結合到所述電路載體。

9.根據權利要求7所述的方法，其中附接所述模塊連接區段包括：

將所述導電壓配端子壓入套管中，所述套管被安裝在所述電路載體上并且被電連接至所述電路載體，使得所述模塊連接區段與所述套管電接觸并且與所述套管機械接觸。

10.根據權利要求7所述的方法，其中附接所述模塊連接區段包括：

通過焊接將所述模塊連接區段連接至所述電路載體的襯底金屬化層。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述焊接包括超聲波焊接、電阻焊接或激光焊接。

12.根據權利要求7所述的方法，其中所述電子模塊還包括剛性基板，所述方法還包括：

經由結合層將所述電路載體附接至所述剛性基板。

13.根據權利要求7所述的方法，其中所述導電壓配端子是預制成的，使得在所述模塊連接區段附接至所述電路載體或附接至被安裝在所述電路載體上的所述半導體芯片的所述端子金屬化層之后，沒有材料從所述導電壓配端子移除。