[發(fā)明專利]一種芯片加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810467019.5
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108598023B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 施錦源;汪玉潔;張云鶴
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市信展通電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;H01J37/32
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 譚雪婷;彭西洋

1.一種芯片加工方法，其特征在于：該方法包括如下步驟：

步驟一：將硅溶液中的單晶硅棒切割成晶圓；

步驟二：將步驟一中的晶圓表面涂敷光刻膠；

步驟三：對經(jīng)過步驟二處理后的晶圓進行光刻膠顯影；

步驟四：將步驟三處理后的晶圓放入到刻蝕裝置中進行刻蝕；

步驟五：將步驟四處理后的晶圓送入到離子注入機進行離子注入；

步驟六：將步驟五中的晶圓送入化學(xué)氣相沉積設(shè)備中反應(yīng)；

步驟七：對步驟六處理后的晶圓表面進行金屬化處理，晶圓表面形成電路；

其中，該方法步驟四中采用的刻蝕裝置包括封閉倉(1)、激發(fā)線圈(11)、偏壓裝置(12)、移動模塊(2)、固定板(14)、震動單元(15)、除塵模塊(3)、卡緊件(16)和控制器，所述封閉倉(1)的頂板上設(shè)有氣體注入口(13)，所述移動模塊(2)通過固定桿(21)固定安裝在封閉倉(1)的底板上；所述固定板(14)通過震動單元(15)固定安裝在除塵模塊(3)的頂表面；所述移動模塊(2)用于對晶圓(6)進行移位；所述固定板(14)上固定安裝有金屬吸盤(141)，金屬吸盤(141)用于對晶圓(6)的底表面進行固定；所述除塵模塊(3)用于對晶圓(6)表面的雜質(zhì)進行清理；所述卡緊件(16)用于對除塵模塊(3)進行限位；所述控制器用于控制移動模塊(2)、震動單元(15)、除塵模塊(3)和卡緊件(16)的工作；其中，

所述移動模塊(2)包括一號圓筒(22)、一號安裝板(23)、一號固定架(24)、三號氣壓桿(25)、一號滑塊(26)和一號吸取裝置(27)；所述一號圓筒(22)通過一號安裝板(23)固定安裝在固定桿(21)上；所述一號圓筒(22)的內(nèi)壁頂部設(shè)有一號滑軌(28)；所述一號固定架(24)通過一號滑塊(26)在一號滑軌(28)中運動，一號固定架(24)通過三號氣壓桿(25)來與一號吸取裝置(27)固定連接；所述一號吸取裝置(27)的數(shù)量為四個，控制器控制四個一號吸取裝置(27)交替工作，使晶圓(6)中被一號吸取裝置(27)遮擋的表面暴露出來；

所述一號安裝板(23)為圓環(huán)形安裝板，一號安裝板(23)的內(nèi)壁上設(shè)有二號滑軌(29)；所述除塵模塊(3)上設(shè)有二號滑塊(31)，二號滑塊(31)通過與二號滑軌(29)配合來使除塵模塊(3)旋轉(zhuǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工方法，其特征在于：所述除塵模塊(3)包括二號圓筒(32)和二號轉(zhuǎn)盤(33)，所述二號轉(zhuǎn)盤(33)的底表面設(shè)有一號圓環(huán)槽(34)，所述二號圓筒(32)的上端通過鋼珠球滾動安裝在一號圓環(huán)槽(34)中，二號圓筒(32)的底端固定安裝在封閉倉(1)的底板上；所述封閉倉(1)的底板上設(shè)有抽吸孔(17)；所述二號轉(zhuǎn)盤(33)的頂表面傾斜設(shè)有貫穿二號轉(zhuǎn)盤(33)的一號孔(35)；所述抽吸孔(17)通過與一號孔(35)配合用于使二號轉(zhuǎn)盤(33)旋轉(zhuǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片加工方法，其特征在于：所述一號吸取裝置(27)包括三號安裝板(51)、滑動伸縮桿(52)、拉伸式吸盤(53)；所述三號安裝板(51)通過滑動伸縮桿(52)與拉伸式吸盤(53)固定連接，滑動伸縮桿(52)的外層套有彈簧；所述拉伸式吸盤(53)用于對晶圓(6)進行負壓固定。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片加工方法，其特征在于：所述拉伸式吸盤(53)包括二號安裝板(531)、二號氣壓桿(532)、支架(533)、折疊管(534)和固定環(huán)(535)；所述二號安裝板(531)通過二號氣壓桿(532)與支架(533)固定連接，支架(533)用于對固定環(huán)(535)進行固定；所述固定環(huán)(535)通過折疊管(534)與二號安裝板(531)固定連接；所述二號安裝板(531)上設(shè)有二號孔(536)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片加工方法，其特征在于：震動單元(15)包括四個一號氣壓桿(151)，四個一號氣壓桿(151)的外層套有彈簧，彈簧的頂端與固定板(14)固定連接，彈簧的底端與除塵模塊(3)的固定連接；所述四個一號氣壓桿(151)中的每個一號氣壓桿(151)的一側(cè)都固定安裝在除塵模塊(3)上，且一號氣壓桿(151)的另一側(cè)不與固定板(14)連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片加工方法，其特征在于：所述卡緊件(16)包括四號氣壓桿(161)和擠壓板(162)，擠壓板(162)的頂表面設(shè)有波紋線，波紋線用于提高擠壓板(162)的摩擦力。