[發(fā)明專利]封裝工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810465285.4
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN110504173B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設計）人: 陳莉
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請是關于一種封裝工藝，包括將待塑封封裝體裝配于預設載板；將預設絕緣材料覆蓋所述待塑封封裝體，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述預設載板；在烘烤完成后，加濕所述預設載板與所述塑封件；分離所述塑封件與所述預設載板。本申請在烘烤操作完成之針對預設載板和塑封件進行加濕操作，可以減小預設載板與塑封件之間的相互作用力，降低預設載板和塑封件之間的分離難度，避免預設絕緣材料殘留在預設載板上的同時縮短工時。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，尤其涉及一種封裝工藝。

背景技術

當前，在成型QFN結構產品時，通常需要對附著在載板上的待塑封件進行塑封，然后進行烘烤、干燥。在相關封裝工藝中，是在烘烤完成之后直接分離載板或者自然條件下放置多天后再分離載板。但是，若烘烤完成之后直接分離載板，通常會導致塑封材料殘留在載板上，降低塑封件的良率；而在自然條件下放置多天后再進行分離時，會延長加工周期，提高生產成本。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N封裝工藝，以解決相關技術中的不足，：

根據(jù)本申請的實施例，提供一種封裝工藝，包括：

將待塑封封裝體裝配于預設載板；

將預設絕緣材料覆蓋所述待塑封封裝體，得到塑封件；

烘烤所述塑封件和所述預設載板；

在烘烤完成后，加濕所述預設載板與所述塑封件；

分離所述塑封件與所述預設載板。

可選的，所述烘烤所述塑封件和所述預設載板，包括：

將所述預設載板和所述塑封件放置于第一預設烘烤箱內烘烤第一預設時長。

可選的，所述在烘烤完成后，加濕所述預設載板與所述塑封件，包括：

將所述預設載板與所述塑封件放置于預設潮濕箱內加濕第二預設時長。

可選的，

所述第二預設時長與所述預設潮濕箱內的環(huán)境因素相關，所述環(huán)境因素包括環(huán)境濕度、環(huán)境溫度和壓強。

可選的，

當所述環(huán)境濕度不小于85％、環(huán)境溫度不低于50℃、所述壓強為1～5個大氣壓時，所述第二預設時長不短于半小時。

可選的，

在加濕完成后，再次烘烤所述預設載板與所述塑封件。

可選的，

再次烘烤所述預設載板與所述塑封件，包括：

將所述預設載板和所述塑封件放置于第二預設烘烤箱內烘烤第三預設時長。

可選的，還包括：

將所述待塑封封裝體與預設引腳進行引線鍵合。

可選的，

所述預設引腳位于所述預設載板上，且所述預設引腳與所述預設載板可分離。

可選的，

針對與所述預設載板分離后的塑封件進行切割，得到多個預設方形扁平無引腳封裝結構。

本申請的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

本申請在烘烤操作完成之針對預設載板和塑封件進行加濕操作，可以減小預設載板與塑封件之間的相互作用力，降低預設載板和塑封件之間的分離難度，避免預設絕緣材料殘留在預設載板上的同時縮短工時。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本申請。