[發明專利]封裝工藝

有效

• 申請號: 201810465285.4
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN110504173B
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 陳莉
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

1.一種封裝工藝，其特征在于，包括：

將待塑封封裝體裝配于預設載板；

將預設絕緣材料覆蓋所述待塑封封裝體，得到塑封件；

烘烤所述塑封件和所述預設載板；

在烘烤完成后，

將所述預設載板與所述塑封件放置于預設潮濕箱內加濕第二預設時長；

分離所述塑封件與所述預設載板。

2.根據權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述烘烤所述塑封件和所述預設載板，包括：

將所述預設載板和所述塑封件放置于第一預設烘烤箱內烘烤第一預設時長。

3.根據權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，所述第二預設時長與所述預設潮濕箱內的環境因素相關，所述環境因素包括環境濕度、環境溫度和壓強。

4.根據權利要求3所述的封裝工藝，其特征在于，當所述環境濕度不小于85％、環境溫度不低于50℃、所述壓強為1～5個大氣壓時，所述第二預設時長不短于半小時。

5.根據權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

在加濕完成后，再次烘烤所述預設載板與所述塑封件。

6.根據權利要求5所述的封裝工藝，其特征在于，所述在加濕完成后，再次烘烤所述預設載板與所述塑封件，包括：

將所述預設載板和所述塑封件放置于第二預設烘烤箱內烘烤第三預設時長。

7.根據權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

將所述待塑封封裝體與預設引腳進行引線鍵合。

8.根據權利要求7所述的封裝工藝，其特征在于，所述預設引腳位于所述預設載板上，且所述預設引腳與所述預設載板可分離。

9.根據權利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，還包括：

針對與所述預設載板分離后的塑封件進行切割，得到多個預設方形扁平無引腳封裝結構。