[發明專利]一種半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置

有效

• 申請號: 201810465007.9
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN108405765B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發明（設計）人: 謝亞輝;薛孝臣
• 申請（專利權）人: 深圳市華龍精密模具有限公司
• 主分類號: B21F11/00
• 分類號: B21F11/00;B65G47/74
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明涉及一種半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置，用于雙排半導體元件送入加工工位上，其包括一旋轉底座，一旋轉機構和固定在旋轉底座上的至少兩個裝管軌道，所述的旋轉機構包括一轉盤，一旋轉驅動機構和一升降機構，所述的轉盤放置在所述的旋轉底座上，左端與一裝管軌道連接，右端與另一裝管軌道連接；所述旋轉驅動機構在所述的轉盤底部與轉盤傳動連接，驅動所述的轉盤圓周旋轉；在所述的轉盤底部，驅動機構的外圍設置所述的升降機構用于控制輸送到轉盤上半導體元件的夾緊與松開。本發明完美的實現了雙排半導體元件可相同方向進行雙排裝管送料的功能，滿足雙列引腳互插產品的快速高效裝管，其裝管效率是現有單排裝管技術的兩倍。

【技術領域】

本發明涉及半導體加工技術領域，尤其涉及一種可雙排裝管的半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置。

【背景技術】

現有半導體集成電路自動切筋成型設備大多采用的是單排裝管的結構，單排裝管的引線料架80如圖1所示，每一個半導體元件801的針腳802朝同一方向并排設置，逐一被剪斷后并排地輸送到裝管裝置內，然后傳送到下一個加工工位上。現有技術的這種單排裝管的方式只能單通道送料，效率很低。

隨著半導體集成電路引線框架的不斷升級改進，一種雙列針腳互插的引線框架90從而誕生，如圖2所示，兩排半導體元件901并排平行設置，針腳902相對連接設置。在裝管時，每一半導體元件901被逐一剪斷后，針腳902也同時在連接處被剪斷，并保持針腳902相對輸送到裝管裝置內。

此類引線框架90由于是雙排同步送料，大幅提升了裝管效率。但受切筋成型后半導體元件901裝入的料管方向的影響，兩排半導體元件901的方向不同無法同時放入料管進入下一個工位，只能先后進入料管內送料，無法完全實現雙排半導體元件901同步送料的優勢。

鑒于以上不足，為了可以滿足雙列針腳互插產品的快速高效裝管，有必要提供一種全新的可雙通道裝管的半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置。

【發明內容】

為克服現有半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置的諸多問題，本發明提供了一種全新的可雙排裝管的半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置。

本發明解決技術問題的方案是提供一種半導體集成電路自動切筋成型設備的裝管裝置，用于雙排半導體元件送入加工工位上，其包括一旋轉底座，一旋轉機構和固定在旋轉底座上的至少兩個裝管軌道，所述的旋轉機構包括一轉盤，一旋轉驅動機構和一升降機構，所述的轉盤放置在所述的旋轉底座上，左端與一裝管軌道連接，右端與另一裝管軌道連接；所述旋轉驅動機構在所述的轉盤底部與轉盤傳動連接，驅動所述的轉盤圓周旋轉；在所述的轉盤底部，旋轉驅動機構的外圍設置所述的升降機構用于控制輸送到轉盤上半導體元件的夾緊與松開。

優選地，所述的升降機構環繞在所述旋轉驅動機構的外圍，不與所述的旋轉驅動機構相接觸。

優選地，所述左端的裝管軌道上設置第一軌道料槽，右端的裝管軌道上設置第二軌道料槽；所述轉盤為一薄片圓盤，在其上表面圓周直徑方向的兩側對稱設置有第一轉盤料槽和第二轉盤料槽，第一轉盤料槽與第一軌道料槽相銜接，第二轉盤料槽與所述的第二軌道料槽相銜接。

優選地，在轉盤的下表面設置有四個擋料機械手，該四個擋料機械手對應于轉盤上表面的兩個轉盤料槽的兩端而設置。

優選地，左邊的兩個擋料機械手通過一擋料轉軸連接，并穿過所述的擋料轉軸繞其進行擺動；右邊的兩個擋料機械手彼此獨立設置，右邊下部的擋料機械手也可繞其內部的轉軸進行擺動，右邊上部的擋料機械手被固定在轉盤下表面上不可擺動。

優選地，每一擋料機械手的一端設置為擋料手指，另一端連接一彈簧，彈簧的一端固定在轉盤的下表面上，另一端連接該擋料手指，所述的擋料手指穿過所述的轉盤伸入到轉盤上表面的兩個轉盤料槽內，用于擋住兩個轉盤料槽內的半導體元件。