[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810465007.9
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號(hào): CN108405765B
• 公開（公告）日: 2023-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝亞輝;薛孝臣
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華龍精密模具有限公司
• 主分類號(hào): B21F11/00
• 分類號(hào): B21F11/00;B65G47/74
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，用于雙排半導(dǎo)體元件送入加工工位上，其包括一旋轉(zhuǎn)底座，一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和固定在旋轉(zhuǎn)底座上的至少兩個(gè)裝管軌道，其特征在于：

所述的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括一轉(zhuǎn)盤，一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和一升降機(jī)構(gòu)，所述的轉(zhuǎn)盤放置在所述的旋轉(zhuǎn)底座上，左端與一裝管軌道連接，右端與另一裝管軌道連接；

所述左端的裝管軌道上設(shè)置第一軌道料槽，右端的裝管軌道上設(shè)置第二軌道料槽；所述轉(zhuǎn)盤為一薄片圓盤，在其上表面圓周直徑方向的兩側(cè)對稱設(shè)置有第一轉(zhuǎn)盤料槽和第二轉(zhuǎn)盤料槽，第一轉(zhuǎn)盤料槽與所述第一軌道料槽相銜接，第二轉(zhuǎn)盤料槽與所述第二軌道料槽相銜接；

所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)在所述的轉(zhuǎn)盤底部與轉(zhuǎn)盤傳動(dòng)連接，驅(qū)動(dòng)所述的轉(zhuǎn)盤圓周旋轉(zhuǎn)；

在轉(zhuǎn)盤的下表面設(shè)置有四個(gè)擋料機(jī)械手，該四個(gè)擋料機(jī)械手對應(yīng)于轉(zhuǎn)盤上表面的兩個(gè)轉(zhuǎn)盤料槽的兩端而設(shè)置；

在所述的轉(zhuǎn)盤底部，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外圍設(shè)置所述的升降機(jī)構(gòu)用于控制輸送到轉(zhuǎn)盤上半導(dǎo)體元件的夾緊與松開；具體為：所述升降機(jī)構(gòu)上升頂住擋料機(jī)械手使其處于松開狀態(tài)，即處于不擋料狀態(tài)；此時(shí)所述第一軌道料槽上的所述半導(dǎo)體元件輸送到所述第一轉(zhuǎn)盤料槽，所述升降機(jī)構(gòu)下降不再頂住擋料機(jī)械手，所述擋料機(jī)械手復(fù)位夾緊半導(dǎo)體元件，即處于擋料狀態(tài)。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：所述的升降機(jī)構(gòu)環(huán)繞在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的外圍，不與所述的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)相接觸。

3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：左邊的兩個(gè)擋料機(jī)械手通過一擋料轉(zhuǎn)軸連接，并穿過所述的擋料轉(zhuǎn)軸繞其進(jìn)行擺動(dòng)；右邊的兩個(gè)擋料機(jī)械手彼此獨(dú)立設(shè)置，右邊下部的擋料機(jī)械手也可繞其內(nèi)部的轉(zhuǎn)軸進(jìn)行擺動(dòng)，右邊上部的擋料機(jī)械手被固定在轉(zhuǎn)盤下表面上不可擺動(dòng)。

4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：每一擋料機(jī)械手的一端設(shè)置為擋料手指，另一端連接一彈簧，彈簧的一端固定在轉(zhuǎn)盤的下表面上，另一端連接該擋料手指，所述的擋料手指穿過所述的轉(zhuǎn)盤伸入到轉(zhuǎn)盤上表面的兩個(gè)轉(zhuǎn)盤料槽內(nèi)，用于擋住兩個(gè)轉(zhuǎn)盤料槽內(nèi)的半導(dǎo)體元件。

5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：所述升降機(jī)構(gòu)包括至少二升降氣缸，一升降板和多個(gè)升降桿，所述升降氣缸的輸出端連接在所述升降板上，所述多個(gè)升降桿分別固定在所述升降板上。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：所述升降板為一薄板，形狀近似勾形，所述升降氣缸的輸出端分別位于每兩個(gè)升降桿之間。

7.如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體集成電路自動(dòng)切筋成型設(shè)備的裝管裝置，其特征在于：所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一伺服電機(jī)，一減速器和一旋轉(zhuǎn)軸，所述伺服電機(jī)、減速器、旋轉(zhuǎn)軸和所述轉(zhuǎn)盤豎直同心設(shè)置，伺服電機(jī)傳動(dòng)連接所述減速器，所述旋轉(zhuǎn)軸連接在所述減速器的動(dòng)力輸出端，所述旋轉(zhuǎn)軸連接到所述轉(zhuǎn)盤的中心處帶動(dòng)其圓周旋轉(zhuǎn)。