[發(fā)明專利]一種等離子刻蝕機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810464195.3 | 申請日: | 2018-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN108470671B | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 梁亞;梁志強 | 申請(專利權(quán))人: | 上海爾迪儀器科技有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 上海宏京知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 何艷娥 |
| 地址: | 201107 上海市閔行區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 安裝孔 支撐框 離子產(chǎn)生電極 密封單元 墊板 等離子刻蝕機 螺釘 螺紋孔 密封圈 等離子體 半導體制造技術(shù) 待加工工件 反應腔室 螺釘連接 使用壽命 反應腔 刻蝕機 上表面 豎直 液封 密封 松動 室內(nèi) 支撐 配合 | ||
1.一種等離子刻蝕機,包括反應腔室,所述反應腔室內(nèi)設置有離子產(chǎn)生電極(2);所述離子產(chǎn)生電極(2)上方設置有支撐框(1)以支撐待加工工件;所述支撐框(1)上表面豎直開設有安裝孔;所述離子產(chǎn)生電極(2)在對應著安裝孔的區(qū)域開設有螺紋孔,安裝孔和螺紋孔通過螺釘(3)連接,其特征在于:所述螺釘(3)與支撐框(1)之間設置有墊板(4),墊板(4)能夠避免螺釘(3)因振動而在安裝孔內(nèi)發(fā)生松動;所述支撐框(1)在安裝孔的位置設置有密封單元(5),密封單元(5)位于墊板(4)的上方,密封單元(5)與墊板(4)相互配合實現(xiàn)對支撐框(1)的安裝孔的密封;
所述安裝孔為臺階孔,臺階孔包括第一臺階孔和位于第一臺階孔上方的第二臺階孔,第二臺階孔的孔徑大于第一臺階孔的孔徑;所述螺釘(3)的主體部分位于螺紋孔和第一臺階孔內(nèi),螺釘(3)的頭部位于第二臺階孔內(nèi);所述墊板(4)位于第二臺階孔內(nèi),墊板(4)為“U”字型結(jié)構(gòu),螺釘(3)頭部位于墊板(4)內(nèi),螺釘(3)穿過墊板(4)底部將支撐框(1)與離子產(chǎn)生電極(2)通過螺紋實現(xiàn)連接,墊板(4)上端的開口位置豎直設置有螺紋結(jié)構(gòu);所述密封單元(5)與墊板(4)通過螺紋實現(xiàn)連接;
所述密封單元(5)包括密封蓋(51)、活塞(52)和活塞桿(53),所述密封蓋(51)為圓柱體,圓柱體底面上沿外圓周表面設置有圓環(huán)形凹槽,圓柱體的下端位于支撐框(1)的第二臺階孔內(nèi),圓柱體的臺階面與支撐框(1)的上表面接觸,圓柱體的底面上沿軸向豎直開設有沉孔一,在沉孔一的頂端同軸豎直開設有沉孔二,沉孔二直徑大于沉孔一的直徑;所述活塞(52)位于密封蓋(51)的沉孔二內(nèi);所述活塞桿(53)位于活塞(52)的下方,活塞桿(53)下端穿過沉孔一向下延伸,活塞桿(53)與沉孔一相配合使沉孔二內(nèi)形成封閉空間,活塞桿(53)底端設置有一段螺紋結(jié)構(gòu),活塞桿(53)通過底端的螺紋結(jié)構(gòu)與墊板(4)在墊板(4)的上端開口處相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子刻蝕機,其特征在于:所述沉孔二在位于活塞(52)下方與沉孔一之間的密封部分設置有汞液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子刻蝕機,其特征在于:所述密封蓋(51)在臺階面上與密封蓋(51)同軸設置有數(shù)量至少為二的圓環(huán)形護裙(511);所述支撐框(1)在上表面的對應設置有圓環(huán)形凹槽,且圓環(huán)形凹槽的深度大于圓環(huán)形護裙(511)的高度,密封蓋(51)的圓環(huán)形護裙(511)位于支撐框(1)的圓環(huán)形凹槽內(nèi);所述圓環(huán)形護裙(511)與支撐框(1)的圓環(huán)形凹槽之間設置有密封圈(513)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種等離子刻蝕機,其特征在于:所述圓環(huán)形護裙(511)的底面向上設置有過液槽,過液槽下端開口大、上端開口小;所述密封蓋(51)內(nèi)置有儲液腔(512),儲液腔(512)內(nèi)設置有金屬鎢,儲液腔(512)位于過液槽上方,過液槽上端開設有毛細管槽與儲液腔(512)相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種等離子刻蝕機,其特征在于:所述密封蓋(51)外表面設置有耐高溫鍍層。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種等離子刻蝕機,其特征在于:所述支撐框(1)上設置有緩沖池(11),緩沖池(11)與第二臺階孔相通,緩沖池(11)底部與支撐框(1)的圓環(huán)形凹槽底部相通。
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