[發明專利]引線框架及其制造方法

有效

• 申請號: 201810462129.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN108878393B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 小林浩之佑;阿藤晃士;竹內誠
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;龍濤峰

1.一種引線框架，包括：

框架部分；

引線，其從所述框架部分向內延伸并且具有正面和背面；以及

外部連接端子，其形成于所述引線沿延伸方向的一部分處并且從所述引線的背面突出，

其中，所述引線包括從其背面突出的突起部，

所述突起部沿所述引線的所述延伸方向設置，

所述突起部在所述引線處形成于自所述外部連接端子起的內側區域中，

所述引線的所述突起部和所述外部連接端子借由聯接部分彼此聯接，

所述聯接部分的寬度大于所述突起部的寬度，并且所述聯接部分的高度低于所述外部連接端子的高度，并且

所述引線在其端部處包括待與半導體芯片連接的連接部分，并且所述突起部形成在除所述引線的所述連接部分以外的區域中。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中，

所述引線包括在所述引線的正面朝上的情況下的五邊形形狀的截面，所述五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從所述主體部分的下表面突出的三角形的所述突起部，并且

所述主體部分的下端的寬度小于所述主體部分的上端的寬度。

3.根據權利要求1所述的引線框架，其中，

所述外部連接端子的一端側與所述框架部分聯接，并且

所述突起部在所述引線處形成于自所述外部連接端子的另一端側起的內側區域中。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的引線框架，其中，

所述引線的所述突起部和所述外部連接端子布置為彼此間隔開。

5.一種引線框架的制造方法，包括：

制備金屬板；以及

對所述金屬板進行刻蝕以形成：框架部分；引線，其從所述框架部分向內延伸并且具有正面和背面；以及外部連接端子，其布置在所述引線沿延伸方向的一部分處并且從所述引線的背面突出，

其中，所述引線包括從其背面突出的突起部，

所述突起部沿所述引線的所述延伸方向設置，

所述突起部在所述引線處形成于自所述外部連接端子起的內側區域中，

所述框架部分、所述引線和所述外部連接端子的形成包括：形成聯接部分，所述引線的所述突起部和所述外部連接端子借由所述聯接部分彼此聯接，

所述聯接部分的寬度設定為大于所述突起部的寬度，并且所述聯接部分的高度設定為低于所述外部連接端子的高度，并且

所述引線在其端部處包括待與半導體芯片連接的連接部分，并且所述突起部形成在除所述引線的所述連接部分以外的區域中。

6.根據權利要求5所述的引線框架的制造方法，其中，

所述引線包括在所述引線的正面朝上的情況下的五邊形形狀的截面，所述五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從所述主體部分的下表面突出的三角形的所述突起部，并且

所述主體部分的下端的寬度設定為小于所述主體部分的上端的寬度。

7.根據權利要求6所述的引線框架的制造方法，其中，

所述框架部分、所述引線和所述外部連接端子的形成包括：

在所述金屬板的正面上圖案化與所述框架部分、所述引線和所述外部連接端子對應的第一抗蝕層，并且在所述金屬板的背面上圖案化第二抗蝕層，所述第二抗蝕層具有與所述框架部分和所述外部連接端子對應的主圖案以及與所述引線的所述突起部對應的輔助圖案；以及

通過所述第一抗蝕層和所述第二抗蝕層的每個開口區域從正面側和背面側對所述金屬板進行刻蝕，并且

所述引線通過從所述背面側對所述金屬板進行半刻蝕而獲得，并且所述框架部分和所述外部連接端子通過從所述正面側和所述背面側穿透所述金屬板而獲得。

8.根據權利要求7所述的引線框架的制造方法，其中，

所述第二抗蝕層的所述輔助圖案具有布置在其中的多個孔部分。

9.根據權利要求6至8中任一項所述的引線框架的制造方法，其中，

在所述框架部分、所述引線和所述外部連接端子的形成中，所述引線的所述突起部和所述外部連接端子布置為彼此間隔開。