[發(fā)明專利]引線框架及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810462129.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN108878393B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小林浩之佑;阿藤晃士;竹內(nèi)誠
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;龍濤峰

本發(fā)明提供一種引線框架及其制造方法，引線框架包括：框架部分；引線，其從框架部分向內(nèi)延伸并且具有正面和背面；以及外部連接端子，其形成于引線沿延伸方向的一部分處并且從引線的背面突出。引線包括在引線的正面朝上的情況下的五邊形形狀的截面，五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從主體部分的下表面突出的三角形的突起部。主體部分的下端的寬度小于主體部分的上端的寬度。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及引線框架及其制造方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)中，已知用于在其上安裝諸如半導(dǎo)體芯片等電子元件的引線框架。在這種引線框架中，安裝在芯片焊盤上的半導(dǎo)體芯片通過導(dǎo)線與周圍的引線連接，并且通過密封樹脂密封半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線。

專利文獻(xiàn)1：JP-A-2014-212207

專利文獻(xiàn)2：JP-A-2014-212210

如稍后在初步技術(shù)(preliminary matter)的段落中所描述的，存在引線由對金屬板進(jìn)行半刻蝕而形成的引線框架。在這種引線框架中，由于引線的背面形成為凹面，因此當(dāng)引線的厚度變薄時(shí)，引線的截面面積顯著減小。

因此，當(dāng)向引線施加外力時(shí)，引線容易變形，從而通過導(dǎo)線難以可靠地將引線框架的引線和半導(dǎo)體芯片連接起來。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種引線框架及其制造方法，該引線框架具有能夠防止引線變形的新穎結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開的引線框架，其包括：

框架部分；

引線，其從所述框架部分向內(nèi)延伸并且具有正面和背面；以及

外部連接端子，其形成于所述引線沿延伸方向的一部分處并且從所述引線的背面突出，

其中，所述引線包括在所述引線的正面朝上的情況下的五邊形形狀的截面，所述五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從所述主體部分的下表面突出的三角形的突起部，并且

所述主體部分的下端的寬度小于所述主體部分的上端的寬度。

根據(jù)本公開的引線框架的制造方法，其包括：

制備金屬板；以及

對所述金屬板進(jìn)行刻蝕以形成：框架部分；引線，其從所述框架部分向內(nèi)延伸并且具有正面和背面；以及外部連接端子，其布置在所述引線沿延伸方向的一部分處并且從所述引線的背面突出，

其中，所述引線包括在所述引線的正面朝上的情況下的五邊形形狀的截面，所述五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從所述主體部分的下表面突出的三角形的突起部，并且

所述主體部分的下端的寬度設(shè)定為小于所述主體部分的上端的寬度。

根據(jù)本公開，所述引線框架包括：引線，其從所述框架部分向內(nèi)延伸；以及外部連接端子，其形成于所述引線沿延伸方向的一部分處并且從所述引線的背面突出。

在所述引線的正面朝上的情況下的截面形狀為五邊形形狀，所述五邊形形狀具有四邊形的主體部分和從所述主體部分的下表面突出的三角形突起部，并且所述主體部分的下端的寬度設(shè)定為小于所述上端的寬度。

由于引線具有從背面朝下突出的突起部，因此與引線的背面具有凹形形狀的結(jié)構(gòu)相比，可以增加引線的強(qiáng)度，從而防止由于外力而導(dǎo)致引線的變形。

另外，截面形狀為五邊形形狀的引線的下端的寬度設(shè)定為小于上端的寬度，使得截面面積減小。相應(yīng)地，可以防止在切割引線時(shí)產(chǎn)生毛刺。

附圖說明

圖1是用于示出初步技術(shù)的引線框架的平面圖(部分1)。

圖2A和圖2B是用于示出初步技術(shù)的引線框架的剖視圖(部分2)。