[發明專利]移動終端及其電路板

在審

• 申請號: 201810459640.7
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108617090A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 易小軍;肖石文
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇;劉昕

本發明公開一種移動終端的電路板，其包括電路板本體(100)和熱敏電阻(200)，所述電路板本體(100)開設有容納空間(110)，所述熱敏電阻(200)設置在所述容納空間(110)內。本發明還公開一種移動終端。上述方案能解決目前的NTC熱敏電阻安裝在電路板上后導致兩者形成的整體厚度尺寸較大的問題。

技術領域

本發明涉及移動終端設計技術領域，尤其涉及一種移動終端及其電路板。

背景技術

隨著移動終端功能越來越多及性能越來越優化，移動終端特別是智能移動終端的耗電量急劇上升。如何延長移動終端的續航能力是生產廠商比較關注的問題。但是考慮到成本、技術等方面的限制，移動終端的電池容量無法在短時間內大幅提升。此種形式下，能對電池進行快速充電的快充技術則成為解決消費者應用痛點的迂回之策。目前實現電池快充的途徑為加大充電電流或充電電壓，這也會導致電池的充電功率增大。我們知道，充電功率的增大會產生大量的熱，進而會導致充電效率降低、元器件老化、電池爆炸等風險。這就需要在電池進行快充時對移動終端的一些部件的溫度進行監控。

目前，移動終端一般在電池保護板10、小板20、充電FPC30等部件上貼裝NTC熱敏電阻40來進行點對點的溫度檢測。如圖1所示。NTC熱敏電阻40由NTC材料制成。NTC材料能夠隨溫度上升電阻呈指數關系減小、且具有負溫度系數的材料。由NTC材料制成的NTC熱敏電阻具有靈敏度高(-44000ppm/℃)、相應速度快(ms級)和工作溫度范圍寬(-100℃-500℃)的優點。NTC熱敏電阻檢測溫度的原理為：當NTC電阻周圍環境溫度發生變化時，NTC熱敏電阻本體溫度也會隨之變化，NTC熱敏電阻本身溫度的變化會使其電阻阻值發生變化，因此通過檢測阻值的變化即可表征環境溫度。

目前的NTC熱敏電阻通常被封裝成芯片結構，此種結構的NTC熱敏電阻尺寸較小，只能對其所在的電路板的個別點的溫度變化進行檢測，無法較大面積地檢測電路板上的溫度變化。而且，封裝成芯片結構的NTC熱敏電阻40厚度尺寸較大，會導致其與電路板50形成的整體厚度較大，如圖2所示。很顯然，在移動終端越來越薄的情況下，上述結構的NTC熱敏電阻40與電路板50之間的裝配無疑會影響移動終端向著輕薄化方向的發展。特別是在檢測電池與電池蓋時，由于電池與電池蓋之間的距離較小，而無法布設NTC熱敏電阻和電路板。

發明內容

本發明公開一種移動終端的電路板，以解決目前的NTC熱敏電阻安裝在電路板上后導致兩者形成的整體厚度尺寸較大的問題。

為了解決上述問題，本發明采用下述技術方案：

移動終端的電路板，包括電路板本體和熱敏電阻，所述電路板本體開設有容納空間，所述熱敏電阻設置在所述容納空間內。

移動終端，包括上文所述的電路板。

本發明采用的技術方案能夠達到以下有益效果：

本發明公開的電路板將電路板本體與熱敏電阻集成為一體，使得熱敏電阻設置在電路板本體之內，很顯然，此種電路板在電路板本體上開設空間來布置熱敏電阻，不會增加電路板本體本身的厚度尺寸。相比于現有技術將電路板與熱敏電阻疊置的方式而言，本發明實施例公開的電路板會減小電路板與熱敏電阻裝配后的厚度尺寸，能夠較好地適應較薄的移動終端。與此同時，熱敏電阻呈層狀結構，能夠在較大的面積范圍內對環境問問實施檢測，進而能提高對移動終端內溫度的監測效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為現有技術公開的一種移動終端的內部示意圖；

圖2為現有技術公開的布置有NTC熱敏電阻的電路板的結構示意圖；

圖3為本發明實施例公開的一種電路板安裝在移動終端內的結構示意圖；