[發明專利]移動終端及其電路板

在審

• 申請號: 201810459640.7
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108617090A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 易小軍;肖石文
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇;劉昕

1.移動終端的電路板，其特征在于，包括電路板本體(100)和熱敏電阻(200)，所述電路板本體(100)開設有容納空間(110)，所述熱敏電阻(200)設置在所述容納空間(110)內。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板本體(100)包括絕緣層(120)和至少依次堆疊在所述絕緣層(120)一側的金屬線路層(130)和蓋膜層(140)，位于所述絕緣層(120)同一側的所述金屬線路層(130)和所述蓋膜層(140)形成的整體內開設有所述容納空間(110)。

3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述熱敏電阻(200)的一側表面鋪設在所述絕緣層(120)上，所述熱敏電阻(200)的另一側表面至少位于所述蓋膜層(140)中。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述熱敏電阻(200)的另一側表面位于所述蓋膜層(140)中。

5.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述蓋膜層(140)上背離所述絕緣層(120)的表面，與所述熱敏電阻(200)的另一側表面位于同一平面內。

6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，還包括敷設在所述蓋膜層(140)上背離所述絕緣層(120)的表面和所述熱敏電阻(200)的另一側表面上的保護層(300)。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述保護層(300)內設置有導熱粒子。

8.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述蓋膜層(140)開設有第一孔(141)，所述金屬線路層(130)開設有與所述第一孔(141)相貫通的第二孔(131)，所述金屬線路層(130)伸出所述第一孔(141)內壁的部位形成支撐部(132)，所述熱敏電阻(200)包括搭接部(210)，所述熱敏電阻(200)設置在所述第一孔(141)、所述第二孔(131)及絕緣層(120)所形成的所述容納空間(110)內，且所述搭接部(210)貼設所述支撐部(132)上。

9.根據權利要求3或8所述的電路板，其特征在于，所述絕緣層(120)的兩側均依次堆疊有所述金屬線路層(130)和所述蓋膜層(140)，所述絕緣層(120)的兩側均設置有所述容納空間(110)，位于所述絕緣層(120)兩側的所述容納空間(110)均設置有所述熱敏電阻(200)。

10.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述蓋膜層(140)內設置有導熱粒子。

11.移動終端，其特征在于，包括權利要求1-10中任一項所述的電路板。

12.根據權利要求11所述的移動終端，其特征在于，所述移動終端包括電池(400)和電池蓋(500)，所述電路板夾設在所述電池(400)與所述電池蓋(500)之間，所述電路板的兩側表面分別與所述電池(400)和所述電池蓋(500)貼合。