[發明專利]一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具

在審

• 申請號: 201810458574.1
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108417517A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 翁振國;黃榮龍
• 申請（專利權）人: 安徽宏實自動化裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/673
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具，包括濕式制程機臺、托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統和機械手，晶粒人工放置到托板上，經托板輸送系統送入，機械手將托板上的晶粒集中取出并水平轉移至轉載板上，托板經托板輸送系統送至濕式制程機臺的輸出端，蓋板下移覆蓋在轉載板上，轉載板覆蓋蓋板后進入濕式制程機臺進行晶粒處理，晶粒處理后轉載板經濕式制程機臺輸送系統輸出，蓋板上移取出并經蓋板循環輸送系統收回至轉載板覆蓋蓋板處，機械手將轉載板上的晶粒取出并水平轉移至托板上，轉載板經轉載板循環輸送系統收回至濕式制程機臺前端的轉載盤盛放晶粒處，托板將晶粒送至產品集中處。

技術領域

本發明涉及濕式制程設備領域，尤其涉及一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具。

背景技術

半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料，無論從科技或是經濟發展角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。常見的品質問題包括晶格的錯位、雙晶面，或是堆棧錯誤都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體而言，材料晶格的缺陷通常是影響元件性能的主因。濕式制程機臺在封裝、光伏、面板產業使用目前屬于成熟型機種設計，也是半導體加工經常使用的機臺，目前封裝后晶粒切割后若須再進行濕式制程處理，只能單顆單顆進行，無法自動化批量處理，不但耗時費工且質量良率不佳。

發明內容

本發明正是針對現有技術存在的不足，提供了一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具。

為解決上述問題，本發明所采取的技術方案如下：

一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具，包括濕式制程機臺、托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統和機械手，所述托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統和機械手分別布置在濕式制程機臺兩側，晶粒人工放置到托板上，經托板輸送系統送入，機械手將托板上的晶粒集中取出并水平轉移至轉載板上，托板經托板輸送系統送至濕式制程機臺的輸出端，蓋板下移覆蓋在轉載板上，轉載板覆蓋蓋板后進入濕式制程機臺進行晶粒處理，晶粒處理后轉載板經濕式制程機臺輸送系統輸出，蓋板上移取出并經蓋板循環輸送系統收回至轉載板覆蓋蓋板處，機械手將轉載板上的晶粒取出并水平轉移至托板上，轉載板經轉載板循環輸送系統收回至濕式制程機臺前端的轉載盤盛放晶粒處，托板將晶粒送至產品集中處。

進一步的，所述蓋板輸送系統包括回收架，回收架上設有上下運動的滑軌載臺，蓋板層疊堆積在滑軌載臺上。

進一步的，所述托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統設為滑車或螺桿輸送方式。

進一步的，所述托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統上分別設有托板、轉載板、蓋板的輸送定位裝置。

晶粒載具，包括托板、轉載板和蓋板，所述托板、轉載板和蓋板均為矩形板，托板和轉載板上大小形狀一致，且均設有均勻排列的網格板，蓋板和轉載板大小一致，蓋板上設有鏤空的柵條板，且柵條板對應轉載板上縱向的網格槽。

進一步的，所述轉載板的四角分別設有定位孔，蓋板的四角分別設有定位柱，且定位柱與定位孔對應配合。

本發明與現有技術相比較，本發明的有益效果如下：

本發明所述的一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及其載具，通過托板輸送系統、轉載板循環輸送系統、蓋板循環輸送系統和機械手的配合，利用托板、轉載板上的網格槽盛放晶粒，蓋板覆蓋后送入濕式制程機臺進行處理，實現了晶粒的批量化、自動化濕式制程處理，大大提高了生產加工效率，節約了人力資源投入，降低了生產成本。

附圖說明

圖1為本發明所述的一種晶粒批量自動化濕式制程處理系統及載具示意圖；

圖2為托板結構示意圖；