[發明專利]半彎折印刷線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201810458056.X
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108419384B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 戴匡
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃菲

本發明提供一種半彎折印刷線路板及其制作方法。本發明的制作方法在內層線路板預設彎折區，并在彎折區域的內層線路層的無銅區設置非導通線，特別是配合在其外層線路層的無銅區也設置非導通線，尤其是按照特定布局方式布置該非導通線，從而形成特定的半彎折線路板制作工藝。通過該制作工藝獲得的半彎折線路板，能夠降低在彎折過程中直接作用在線路板上的應力，解決曲板時彎折區內層線路板開裂的問題，實現了在不采用昂貴的PI膜的情況下滿足一定的彎折需求，很好地實現了降低成本與滿足彎折需求的兼顧；并且，該半彎折線路板具備高可靠性和非常良好的熱穩定性。

技術領域

本發明涉及電路板，特別是涉及一種半彎折印刷線路板及其制作方法。

背景技術

電子產品微小型化、多功能化，這就要求PCB實現高密度化、高性能化。在此前提下，彎折板、剛-撓結合板已經顯出優勢，這些特殊結構的板可以明顯降低電子產品所占體積，實現密集組裝和立體組裝。

目前，彎折覆銅板采用的增強材料是PI膜，剛-撓結合板中的彎折部分使用的增強材料也是PI膜。PI膜撓曲性能極佳但陳本高昂，這導致其衍生的PCB產品的價格也很高，但是在一些撓曲要求較低或靜態撓曲的場合，不需要如此高的撓曲性能；并且，剛-撓結合板的加工流程復雜、周期長。

因此，亟待開發一種半彎折印刷線路板的制作方法，使獲得的線路板成本低且能滿足一定的彎折需求。

發明內容

基于此，本發明的目的之一是提供一種成本低且能滿足一定的彎折需求的半彎折印刷線路板的制作方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種半彎折印刷線路板的制作方法，包括以下步驟：

取第一雙面覆銅板并制作內層線路，形成包括有第一外層銅箔層、第一內層線路層的第一內層線路板；該第一內層線路板分為非彎折區域、彎折區域；彎折區域內的第一內層線路層的無銅區制作有非導通線，該非導通線的至少一端延伸入非彎折區域，且該非導通線與第一內層線路層的導通線不接觸；

取第二雙面覆銅板并制作內層線路，形成包括有第二內層線路層的第二內層線路板；

取絕緣基材片；

層疊第一內層線路板、絕緣基材片、第二內層線路板，壓合，形成包括第一內層線路板、絕緣基材層、第二內層線路板的預制件；

對預制件鉆孔，制作外層線路，噴墨印刷，去除彎折區域對應的絕緣基材層、第二內層線路板使彎折區域露出，表面處理，獲得半彎折印刷線路板。

在其中一些實施例中，所述制作外層線路的步驟包括：在所述第一外層銅箔層上制作外層線路形成第一外層線路層；彎折區域內的第一外層線路層的無銅區設有非導通線，該非導通線的至少一端延伸入非彎折區域，且該非導通線與第一外層線路層的導通線路不接觸。

在其中一些實施例中，所述彎折區域的邊界與所述非彎折區域中預設的鉆孔區、預設的焊盤區的距離不低于1mm；相鄰所述非導通線的間隙為0.2～2mm；所述非導通線的寬度不低于0.2mm；所述非導通線延伸入所述非彎折區域的距離不低于1mm。

在其中一些實施例中，所述的非導通線為銅線或者銅條。

在其中一些實施例中，所述的非導通線的軸向與彎折區域彎折后的切向保持一致；所述非導通線的兩端分別延伸入彎折區域兩側的非彎折區域。

在其中一些實施例中，所述噴墨印刷包括：先在所述第一外層線路上噴墨印刷第一油墨制作第一防焊層，再在彎折區域內的第一防焊層上噴墨印刷第二油墨，制作第二防焊層，所述第一防焊層與所述第二防焊層的厚度為10～25μm。

在其中一些實施例中，所述第一油墨為普通紫外固化型油墨，所述第二油墨為具有彎折的覆膜的紫外固化型油墨。