[發明專利]半彎折印刷線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201810458056.X
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108419384B
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 戴匡
• 申請（專利權）人: 皆利士多層線路版（中山）有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃菲

1.一種半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

取第一雙面覆銅板并制作內層線路，形成包括有第一外層銅箔層、第一內層線路層的第一內層線路板；該第一內層線路板分為非彎折區域、彎折區域；在彎折區域內的第一內層線路層的無銅區制作非導通線，該非導通線的兩端分別延伸入彎折區域兩側的非彎折區域，且該非導通線與第一內層線路層的導通線不接觸，導通線、非導通線均與彎折方向一致；

取第二雙面覆銅板并制作內層線路，形成包括有第二內層線路層的第二內層線路板；

取絕緣基材片；

層疊第一內層線路板、絕緣基材片、第二內層線路板，壓合，形成包括第一內層線路板、絕緣基材層、第二內層線路板的預制件；

對預制件鉆孔，制作外層線路，噴墨印刷，去除彎折區域對應的絕緣基材層、第二內層線路板，表面處理，獲得半彎折印刷線路板。

2.根據權利要求1所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述制作外層線路的步驟包括：在所述第一外層銅箔層上制作外層線路形成第一外層線路層；在彎折區域內的第一外層線路層的無銅區制作非導通線，該非導通線的至少一端延伸入非彎折區域，且該非導通線與第一外層線路層的導通線路不接觸。

3.根據權利要求1或2所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述彎折區域的邊界與所述非彎折區域中預設的鉆孔區、預設的焊盤區的距離不低于1mm；相鄰所述非導通線的間隙為0.2～2mm；所述非導通線的寬度不低于0.2mm；所述非導通線延伸入所述非彎折區域的距離不低于1mm。

4.根據權利要求3所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述的非導通線的軸向與彎折區域彎折后的切向保持一致；所述非導通線的兩端分別延伸入彎折區域兩側的非彎折區域。

5.根據權利要求2所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述噴墨印刷包括：先在所述第一外層線路上噴墨印刷第一油墨制作第一防焊層，再在彎折區域內的第一防焊層上噴墨印刷第二油墨，制作第二防焊層，所述第一防焊層與所述第二防焊層的厚度和為10～25μm。

6.根據權利要求5所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述第二油墨為具有彎折的覆膜的紫外固化型油墨。

7.根據權利要求5所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述噴墨印刷包括：在非彎折區域內的第一防焊層上噴墨印刷第一油墨，制作第三防焊層。

8.根據權利要求1或2所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，所述的第一內層線路板、第二內層線路板的厚度均為10.65～10.85mil；所述絕緣基材層的厚度為41～53mil。

9.根據權利要求1或2所述的半彎折印刷線路板的制作方法，其特征在于，去除彎折區域對應的絕緣基材層、第二內層線路板的方式包括控深鑼除。

10.權利要求1至9任一項制作方法獲得的半彎折印刷線路板。