[發明專利]用于電路板回流焊的壓合治具和回流焊治具組件

在審

• 申請號: 201810457591.3
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN110480118A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 梁大定
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海<國際申請>=<國際公布>=<進入

本申請公開了一種用于電路板回流焊的壓合治具和回流焊治具組件，壓合治具包括：固定支架和壓合件，固定支架上設有安裝孔；壓合件包括固定部和壓合部，固定部固定在安裝孔內，壓合部適于與電路板上的元器件抵接，壓合部與固定部相連且相對固定部在上下方向上可移動，壓合部為鐵氟龍件。根據本申請實施例的用于電路板回流焊的壓合治具，通過在壓合治具上設置壓合件，并在壓合件上設置適于與電路板上的元器件抵接的壓合部，在回流焊接過程中，可以通過壓合部壓緊電路板上的元器件，對元器件進行施壓，有效地解決了元器件起翹導致的焊接異常問題，提高了焊接品質且結構簡單，易于操作。

技術領域

本申請涉及SMT貼片加工技術領域，尤其是涉及一種用于電路板回流焊的壓合治具和回流焊治具組件。

背景技術

隨著電子裝置(例如手機、平板電腦)越來越大屏輕薄化，元件布局排版越來越緊湊，三防需求也日益提高。小型的SMD器件可以實現點膠裹封處理，越來越多的防水接插件比如耳機應用到FPC副板上，由于FPC柔軟特性，回流焊接時，焊接品質不好管控，容易出現虛焊等問題。

為了實現電路板(例如FPC)的固定，相關技術中歐經使用高溫貼紙將電路板貼在載板上，然而，電路板單板太小，高溫膠紙不好固定，同時使用高溫膠固定，回流后取板時也極易造成電路板板材撕裂報廢問題。

發明內容

本申請旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本申請提出一種用于電路板回流焊的壓合治具，所述壓合治具可以有效地提高回流焊的焊接品質，避免虛焊。

本申請還提出一種具有上述壓合治具的回流焊治具組件。

根據本申請第一方面實施例的用于電路板回流焊的壓合治具，包括：固定支架，所述固定支架上設有安裝孔；壓合件，所述壓合件包括固定部和壓合部，所述固定部固定在所述安裝孔內，所述壓合部適于與電路板上的元器件抵接，所述壓合部與所述固定部相連且相對所述固定部在上下方向上可移動，所述壓合部為鐵氟龍件。

根據本申請實施例的用于電路板回流焊的壓合治具，通過在壓合治具上設置壓合件，并在壓合件上設置適于與電路板上的元器件抵接的壓合部，在回流焊接過程中，可以通過壓合部壓緊電路板上的元器件，對元器件進行施壓，有效地解決了元器件起翹導致的焊接異常問題，提高了焊接品質且結構簡單，易于操作。同時，通過將壓合部設置為鐵氟龍件，可以提高壓合部的耐磨性能，同時可以減小壓合部的硬度，避免壓合部在與元器件抵接過程中劃傷元器件，提高了壓合治具的可靠性。

根據本申請第二方面實施例的回流焊治具組件，包括：貼片治具，所述貼片治具包括載板和壓板，所述載板用于支撐電路板，所述壓板設在所述載板上方，所述壓板上設有用于避讓所述電路板上元器件的避讓口；壓合治具，所述壓合治具為根據本申請上述實施例的壓合治具，所述壓合治具設在所述壓板的上方。

根據本申請第二方面實施例的回流焊治具組件，通過設置根據本申請上述實施例的壓合治具，提高了回流焊的焊接質量。

本申請的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請的實踐了解到。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本申請實施例的壓合治具的俯視圖；

圖2是根據本申請實施例的回流焊治具組件的側視示意圖；

圖3是根據本申請實施例的壓合件的示意圖。

附圖標記：

回流焊治具組件1000，

壓合治具100，

固定支架1，透氣孔11，第一定位件12，