[發(fā)明專利]用于電路板回流焊的壓合治具和回流焊治具組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810457591.3
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN110480118A
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁大定
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 11201 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 黃德海<國際申請>=<國際公布>=<進(jìn)入

1.一種用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，包括：

固定支架，所述固定支架上設(shè)有安裝孔；

壓合件，所述壓合件包括固定部和壓合部，所述固定部固定在所述安裝孔內(nèi)，所述壓合部適于與電路板上的元器件抵接，所述壓合部與所述固定部相連且相對所述固定部在上下方向上可移動，所述壓合部為鐵氟龍件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，進(jìn)一步包括彈性件，所述壓合部通過所述彈性件與所述固定部相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述固定部內(nèi)形成有容納腔，所述彈性件的一端固定在所述容納腔內(nèi)、另一端與所述壓合部相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述彈性件為彈簧。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述壓合部的自由端面形成為平面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述固定部為鐵氟龍件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述固定支架為不銹鋼件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述固定支架上設(shè)有透氣孔。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述透氣孔為多個，多個所述透氣孔呈多行多列排布。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，進(jìn)一步包括固定夾，所述固定夾設(shè)在所述固定支架的邊緣處，所述固定夾具有用于夾持物體的夾持部。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述安裝孔形成為貫通孔，所述固定部穿設(shè)在所述安裝孔內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于電路板回流焊的壓合治具，其特征在于，所述固定部與所述安裝孔螺紋配合。

13.一種回流焊治具組件，其特征在于，包括：

貼片治具，所述貼片治具包括載板和壓板，所述載板用于支撐電路板，所述壓板設(shè)在所述載板上方，所述壓板上設(shè)有用于避讓所述電路板上元器件的避讓口；

壓合治具，所述壓合治具為根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的壓合治具，所述壓合治具設(shè)在所述壓板的上方。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的回流焊治具組件，其特征在于，所述壓合治具的固定支架上設(shè)有第一定位件，所述壓板上設(shè)有適于與所述第一定位件配合的第二定位件。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的回流焊治具組件，其特征在于，所述第一定位件為定位柱，所述第二定位件為定位孔。