[發明專利]一種功率器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201810456260.8
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108649018B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 袁霞;翟麗麗
• 申請（專利權）人: 李友洪
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/28
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所 52100
• 代理人: 李亮;李余江

1.一種功率器件，其特征在于：其包括芯片、形成在所述芯片上的金屬層、形成在所述金屬層上的鈍化層和封裝層，所述鈍化層上開設有多個打線窗口，所述封裝層塞在所述打線窗口內，所述封裝層包括與所述金屬層電性連接的反射層、覆蓋在所述反射層上的第一防水層、固定在所述第一防水層上的第二防水層和引線，所述引線依次穿過所述的第一防水層和所述第二防水層與所述反射層電性連接；所述第一防水層為光敏聚酰亞胺，所述第一防水層通過光固化形成，所述第二防水層為氮化硅，所述引線為鋁線，所述反射層為氮化鈦。

2.一種權利要求1中所述功率器件的封裝方法，其特征在于，包括步驟：

A、在所述鈍化層上開設多個打線窗口；

B、在所述打線窗口的底部制備反射層；

C、在所述反射層上連接引線；

D、在所述鈍化層以及打線窗口上制備第一防水層；

E、在所述第一防水層上制備第二防水層；

F、固化多個打線窗口上的第一防水層，所述固化是通過紫外光照射實現；

G、使用清洗液洗掉不在打線窗口上的第一防水層和第二防水層，待第二防水層固化后完成封裝。

3.根據權利要求2所述功率器件的封裝方法，其特征在于：所述第一防水層為光敏聚酰亞胺，所述第一防水層通過光固化形成，所述第二防水層為氮化硅，所述引線為鋁線，該反射層為氮化鈦。

4.根據權利要求2所述功率器件的封裝方法，其特征在于：步驟F中紫外光照射的時間為15-45分鐘。

5.根據權利要求4所述功率器件的封裝方法，其特征在于：步驟F中紫外光照射的時間為30分鐘。

6.根據權利要求2所述功率器件的封裝方法，其特征在于：步驟G中的清洗液為堿性清洗液。

7.根據權利要求2所述功率器件的封裝方法，其特征在于：所述步驟B還包括步驟B1，形成反射層后用酸液清洗掉多余的氮化鈦。