[發(fā)明專利]具有雙側(cè)金屬布線的半導(dǎo)體封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810455793.4
• 申請(qǐng)日: 2018-05-14
• 公開（公告）號(hào): CN109216219B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭心圃;陳碩懋;劉獻(xiàn)文;莊博堯;許峯誠;林柏堯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L23/488
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

方法包括在載體上方形成再分布結(jié)構(gòu)，再分布結(jié)構(gòu)具有位于再分布結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離載體的表面上的導(dǎo)電部件；在再分布結(jié)構(gòu)的表面上方形成導(dǎo)電柱；將管芯附接至再分布結(jié)構(gòu)的鄰近導(dǎo)電柱的表面，其中，管芯的管芯連接件電連接至再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部件；以及通過導(dǎo)電接頭將預(yù)制襯底附接至導(dǎo)電柱，其中，導(dǎo)電接頭位于導(dǎo)電柱上并且包括與導(dǎo)電柱不同的材料，其中，導(dǎo)電接頭和導(dǎo)電柱將再分布結(jié)構(gòu)電連接至預(yù)制襯底。本發(fā)明的實(shí)施例還涉及具有雙側(cè)金屬布線的半導(dǎo)體封裝件。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及具有雙側(cè)金屬布線的半導(dǎo)體封裝件。

背景技術(shù)

由于各個(gè)電組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度的持續(xù)改進(jìn)，半導(dǎo)體工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了快速增長。對(duì)于大部分而言，這種集成密度的改進(jìn)來自于最小部件尺寸的連續(xù)減小，這使得更多的組件集成到給定的區(qū)域。隨著近來對(duì)更小的電子器件的需求的增長，對(duì)半導(dǎo)體管芯的更小且更具創(chuàng)造性的封裝技術(shù)的需求也已增長。

這些封裝技術(shù)的一個(gè)實(shí)例是疊層封裝(POP)技術(shù)。在PoP封裝件中，頂部半導(dǎo)體封裝件堆疊在底部半導(dǎo)體封裝件的頂部上以允許高集成度和組件密度。另一個(gè)實(shí)例是多芯片模塊(MCM)技術(shù)，其中，多個(gè)半導(dǎo)體管芯被封裝在一個(gè)半導(dǎo)體封裝件中以提供具有集成功能的半導(dǎo)體器件。

先進(jìn)封裝技術(shù)的高集成度使得能夠生產(chǎn)具有增強(qiáng)的功能和小的覆蓋區(qū)的半導(dǎo)體器件，這對(duì)于諸如移動(dòng)電話、平板電腦和數(shù)字音樂播放器的小型器件是有利的。另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是縮短連接半導(dǎo)體封裝件內(nèi)的互操作部分的導(dǎo)電路徑的長度。這提高了半導(dǎo)體器件的電性能，因?yàn)殡娐分g互連的較短布線產(chǎn)生更快的信號(hào)傳播并且減少了噪聲和串?dāng)_。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種形成半導(dǎo)體器件的方法，包括：在載體上方形成再分布結(jié)構(gòu)，所述再分布結(jié)構(gòu)具有位于所述再分布結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離所述載體的表面上的導(dǎo)電部件；在所述再分布結(jié)構(gòu)的所述表面上方形成導(dǎo)電柱；將管芯附接至所述再分布結(jié)構(gòu)的鄰近所述導(dǎo)電柱的表面，其中，所述管芯的管芯連接件電連接至所述再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部件；以及通過導(dǎo)電接頭將預(yù)制襯底附接至所述導(dǎo)電柱，其中，所述導(dǎo)電接頭位于所述導(dǎo)電柱上并且包括與所述導(dǎo)電柱不同的材料，其中，所述導(dǎo)電接頭和所述導(dǎo)電柱將所述再分布結(jié)構(gòu)電連接至所述預(yù)制襯底。

本發(fā)明的另一實(shí)施例提供了一種形成半導(dǎo)體器件的方法，包括：在載體上方形成再分布結(jié)構(gòu)，所述再分布結(jié)構(gòu)具有位于所述再分布結(jié)構(gòu)的遠(yuǎn)離所述載體的表面上的導(dǎo)電焊盤；將管芯的管芯連接件接合至所述導(dǎo)電焊盤；在所述載體上方和所述管芯周圍形成模制材料；通過粘合層將預(yù)制襯底附接至所述模制材料和所述管芯，所述預(yù)制襯底具有電隔離的偽金屬部件；在附接所述預(yù)制襯底之后，使所述再分布結(jié)構(gòu)的介電層凹進(jìn)以暴露所述再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部件；以及在暴露的導(dǎo)電部件上形成導(dǎo)電凸塊。

本發(fā)明的又一實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體器件，包括：第一管芯，嵌入在第一模制材料內(nèi)，所述第一管芯具有位于所述第一管芯的第一側(cè)處的管芯連接件；第一導(dǎo)電柱，嵌入在所述第一模制材料內(nèi)并且與所述第一管芯橫向間隔開；再分布結(jié)構(gòu)，位于所述第一管芯的第一側(cè)處，通過焊料接頭將所述管芯連接件電連接至所述再分布結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電部件，所述導(dǎo)電部件位于所述再分布結(jié)構(gòu)的面向所述第一管芯的表面上；襯底，位于所述第一管芯的與所述第一側(cè)相對(duì)的第二側(cè)處；以及第一焊料區(qū)域，插入在所述第一導(dǎo)電柱和所述襯底之間，其中，所述第一焊料區(qū)域和所述第一導(dǎo)電柱將所述再分布結(jié)構(gòu)電連接至所述襯底。

附圖說明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，從以下詳細(xì)描述可最佳理解本發(fā)明的各個(gè)方面。應(yīng)該指出，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各個(gè)部件未按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚的討論，各個(gè)部件的尺寸可以任意地增大或減小。

圖1至圖5、圖6A和圖6B示出了根據(jù)實(shí)施例的處于各個(gè)制造階段的半導(dǎo)體器件的截面圖。

圖7示出了根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的截面圖。

圖8示出了根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的截面圖。

圖9示出了根據(jù)實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的截面圖。