[發(fā)明專利]一種陶瓷天線的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810455165.6 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN108608554B | 公開（公告）日： | 2021-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃明富;黃昆;王立東;王雄師;沓世我 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B28B1/29 | 分類號： | B28B1/29;B28B3/00;B28B11/00;C04B41/51;C04B41/88;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 黃華蓮;郝傳鑫 |
| 地址： | 526000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 陶瓷 天線 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種陶瓷天線的制備方法，包括如下步驟：步驟1：流延；步驟2：裁切；步驟3：層壓；步驟4：沖孔；步驟5：燒結(jié)；步驟6：對燒結(jié)后的陶瓷基板進(jìn)行印刷處理，使陶瓷基板的表面間隔有序繞制有天線電路；步驟7：對步驟4形成的孔的孔壁進(jìn)行印刷處理，使孔的孔壁上設(shè)有使間隔繞制的天線電路相互之間導(dǎo)通的金屬層。本發(fā)明的陶瓷天線的制備方法，陶瓷基板制備工藝簡單，制作成本低，簡便易行，生產(chǎn)效率高；天線電路使用印刷工藝可控、穩(wěn)定，準(zhǔn)確度高；孔壁金屬化可實(shí)現(xiàn)陶瓷基板上的天線電路的上下表面金屬層導(dǎo)通。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明具體涉及一種陶瓷天線的制備方法。
背景技術(shù)
目前，作為無線通信系統(tǒng)中射頻前端的重要組成部分，天線在整個無線通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中占有重要地位。天線承擔(dān)著系統(tǒng)中接收與發(fā)射電磁信號的主要作用，其性能的好壞直接關(guān)系到通信系統(tǒng)整體的運(yùn)作。隨著無線頻譜資源的日趨緊張和移動終端設(shè)備呈現(xiàn)體積日益小型化，功能日益多樣化的趨勢，單個移動終端中往往需要集成多個天線，這使得天線的高性能，低成本，小型化要求成為了設(shè)計(jì)者的關(guān)注焦點(diǎn)。
目前較流行的移動天線技術(shù)普遍使用LTCC工藝，采用多層陶瓷結(jié)構(gòu)使得天線小型化要求得以基本滿足。由于陶瓷組件需要在多層導(dǎo)體間進(jìn)行互連，在多層導(dǎo)體互連的傳統(tǒng)解決方法是打孔，在孔中填充導(dǎo)電介質(zhì)，然后在瓷片表面印刷精確的絲網(wǎng)，印制導(dǎo)體；另一種解決方式不需要打孔，但需要在側(cè)面印刷精確對準(zhǔn)的絲網(wǎng)，然后在邊緣生成帶印刷導(dǎo)體圖形的側(cè)面，用這種方法來解決多層導(dǎo)體互連的問題。第一種方法需要在瓷片上打大量孔，每次只能打一個瓷片，效率很低，當(dāng)進(jìn)行大批量加工時，打孔工序耗時巨大，嚴(yán)重降低生產(chǎn)效率；第二種方法省去了打孔，但需要在側(cè)面額外印刷絲網(wǎng)，不僅增加了成本，而且絲網(wǎng)要和表面的絲網(wǎng)精確對準(zhǔn)，一旦對準(zhǔn)有偏差，互連就要受到影響，甚至無法進(jìn)行互連，但是目前的技術(shù)在使絲網(wǎng)和表面的絲網(wǎng)對準(zhǔn)時精確度較低。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的陶瓷天線制備方法存在的生產(chǎn)效率和精確度低下的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種陶瓷天線及其制備方法，其制備工藝簡便易行，生產(chǎn)效率和準(zhǔn)確度均較高。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的一種陶瓷天線的制備方法，包括如下步驟：
步驟1：流延，在承載板上，通過一定速度，在溫度40－75℃環(huán)境下，對所采用的陶瓷漿料進(jìn)行流延成型，得到一定厚度的生瓷片；
步驟2：裁切，對流延后的生瓷片進(jìn)行裁切，得到所需大小的生瓷片；
步驟3：層壓，將裁切后的生瓷片堆疊在一起，放入溫水等靜壓設(shè)備內(nèi)，在一定溫度下加壓后形成生胚基板；
步驟4：沖孔，按照設(shè)計(jì)要求，通過沖孔機(jī)對層壓后的生胚基板進(jìn)行沖孔；
步驟5：燒結(jié)，將沖孔后的基板放入爐子內(nèi)進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，基板排膠后結(jié)晶，得到陶瓷基板；
步驟6：對燒結(jié)后的陶瓷基板進(jìn)行印刷處理，使陶瓷基板的表面間隔有序繞制有天線電路；
步驟7：對步驟4形成的孔的孔壁進(jìn)行印刷處理，使孔的孔壁上設(shè)有使間隔繞制的天線電路相互之間導(dǎo)通的金屬層。
上述陶瓷天線的制備方法中，所述步驟6，具體為：
步驟61：將陶瓷基板放置于印刷機(jī)平臺上，印刷機(jī)平臺通過真空吸附功能將陶瓷基板固定；同時在陶瓷基板上放置印刷絲網(wǎng)，印刷絲網(wǎng)固定在陶瓷基板上；
步驟62：將金屬漿料導(dǎo)入印刷絲網(wǎng)中，印刷機(jī)刮刀刮動印刷絲網(wǎng)，使金屬漿料經(jīng)過印刷絲網(wǎng)滲透到陶瓷基板上，完成對陶瓷基板的印刷處理過程，金屬漿料間隔有序繞制在陶瓷基板的表面上形成天線電路。
上述陶瓷天線的制備方法中，所述步驟7，具體為：
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司，未經(jīng)廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810455165.6/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
