[發(fā)明專利]一種陶瓷天線的制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810455165.6
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108608554B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃明富;黃昆;王立東;王雄師;沓世我
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司
• 主分類號: B28B1/29
• 分類號: B28B1/29;B28B3/00;B28B11/00;C04B41/51;C04B41/88;H01Q1/38
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 黃華蓮;郝傳鑫

1.一種陶瓷天線的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：流延，在承載板上，通過一定速度，在溫度40－75℃環(huán)境下，對所采用的陶瓷漿料進行流延成型，得到一定厚度的生瓷片；

步驟2：裁切，對流延后的生瓷片進行裁切，得到所需大小的生瓷片；

步驟3：層壓，將裁切后的生瓷片堆疊在一起，放入溫水等靜壓設(shè)備內(nèi)，在一定溫度下加壓后形成生胚基板；

步驟4：沖孔，按照設(shè)計要求，通過沖孔機對層壓后的生胚基板進行沖孔；

步驟5：燒結(jié)，將沖孔后的基板放入爐子內(nèi)進行高溫?zé)Y(jié)，基板排膠后結(jié)晶，得到陶瓷基板；

步驟6：對燒結(jié)后的陶瓷基板進行印刷處理，使陶瓷基板的表面間隔有序繞制有天線電路；

步驟7：對步驟4形成的孔的孔壁進行印刷處理，使孔的孔壁上設(shè)有使間隔繞制的天線電路相互之間導(dǎo)通的金屬層；

所述步驟6具體包括：

步驟61：將陶瓷基板放置于印刷機平臺上，印刷機平臺通過真空吸附功能將陶瓷基板固定；同時在陶瓷基板上放置印刷絲網(wǎng)，印刷絲網(wǎng)固定在陶瓷基板上；

步驟62：將金屬漿料導(dǎo)入印刷絲網(wǎng)中，印刷機刮刀刮動印刷絲網(wǎng)，使金屬漿料經(jīng)過印刷絲網(wǎng)滲透到陶瓷基板上，完成對陶瓷基板的印刷處理過程，金屬漿料間隔有序繞制在陶瓷基板的表面上形成天線電路。

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷天線的制備方法，其特征在于，所述步驟7，具體為：

步驟71：將陶瓷基板放置于印刷機平臺上，印刷機平臺通過真空吸附功能將陶瓷基板固定；同時在陶瓷基板上放置印刷絲網(wǎng)，印刷絲網(wǎng)固定在陶瓷基板上，印刷絲網(wǎng)上設(shè)計了與陶瓷基板上的孔相對應(yīng)的圖案；

步驟72：將漿料稀釋劑導(dǎo)入印刷絲網(wǎng)中，印刷機刮刀刮動印刷絲網(wǎng)，使?jié){料稀釋劑經(jīng)過印刷絲網(wǎng)滲透到陶瓷基板的孔壁上；漿料稀釋劑具有一定的流動性，在漿料稀釋劑自身重力、印刷機平臺的真空吸附力的共同作用下，漿料稀釋劑沿著孔壁在陶瓷基板上流動，并最終流過陶瓷基板上的所有孔，在此過程中，陶瓷基板上的所有孔的孔壁上吸附著一層漿料稀釋劑；

步驟73：金屬漿料通過與漿料稀釋劑相同的滲透方式，在金屬漿料自身重力、漿料稀釋劑與金屬漿料吸附力、印刷機平臺的真空吸附力的共同作用下，也流過陶瓷基板上的所有孔，并在此過程中，陶瓷基板上的所有孔的孔壁上吸附著一層金屬漿料，該一層金屬漿料連通已印刷在陶瓷基板的表面上的天線電路。

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷天線的制備方法，其特征在于，所述步驟(73)中，通過控制印刷機平臺的真空吸附力的大小可控制孔壁上吸附著的金屬漿料的厚度；當(dāng)真空吸附力較大時，孔壁上吸附著的金屬漿料較薄，當(dāng)真空吸附力較小時，孔壁上吸附著的金屬漿料較厚。