[發明專利]一種實現晶圓與MASK取放和精確定位的旋轉加熱機構

在審

• 申請號: 201810454513.8
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108385075A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 潘明元;陳新;祝家太
• 申請（專利權）人: 成都華聚科技有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/04;C23C14/22;C23C16/04;C23C16/458;C23C16/46
• 代理公司: 成都瑞創華盛知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51270
• 代理人: 鄧瑞;辜強

本發明公開了一種實現晶圓與MASK取放和精確定位的旋轉加熱機構，包括雙層升降機構、晶圓定位轉筒、加熱裝置、旋轉機構和定位機構，所述定位機構安裝在旋轉機構的底部，所述晶圓定位轉筒安裝在旋轉機構的頂部，所述加熱裝置安裝在晶圓定位轉筒內部，所述雙層升降機構設置在晶圓定位轉筒的上方，底部與旋轉機構的頂端固定連接。本發明將旋轉、加熱、晶圓和MASK的取放、晶圓和MASK精確定位等功能集合在同一機構中，實現了晶圓與MASK的自動精確定位功能。

技術領域

本發明屬于半導體生產設備技術領域，特別是涉及一種實現晶圓與MASK取放和精確定位的旋轉加熱機構。

背景技術

在半導體PVD、CVD工藝中，經常需要在真空環境中在晶圓上方放置不同形狀的MASK(掩膜板)，通過MASK上特定的圖形，在晶圓表面沉積特定功能的薄膜。為保證薄膜的精度，必須要求晶圓與MASK精準定位，同時，為了提高薄膜的質量及膜厚均勻性，在鍍膜過程中需要對晶圓進行高溫加熱并保持勻速旋轉。但現有生產設備中，不僅很難實現對晶圓和MASK的精準定位，而且加熱不均，容易造成產品質量問題。

因此，如何解決上述問題成為本領域人員研究的重點。

發明內容

本發明的目的就是提供一種實現晶圓與MASK取放和精確定位的旋轉加熱機構，能完全解決上述現有技術的不足之處。

本發明的目的通過下述技術方案來實現：

一種實現晶圓與MASK取放和精確定位的旋轉加熱機構，包括雙層升降機構、晶圓定位轉筒、加熱裝置、旋轉機構和定位機構，所述定位機構安裝在旋轉機構的底部，定位機構包括驅動氣缸和定位軸，所述驅動氣缸通過連接座與定位軸連接，驅動氣缸的氣缸軸與旋轉機構底部連接，所述旋轉機構底部設置有定位孔，所述定位軸與定位孔對齊且互匹配，所述晶圓定位轉筒安裝在旋轉機構的頂部，所述加熱裝置安裝在晶圓定位轉筒內部，晶圓定位轉筒頂部設置有若干定位銷，所述雙層升降機構包括升降柱和雙層托盤，所述雙層托盤安裝在升降柱上，所述升降柱的底端固定在旋轉機構頂部。

作為優選，所述旋轉機構內設置有水冷系統。

作為優選，所述雙層托盤由上到下依次為MASK托盤和晶圓定位托盤，所述MASK托盤和晶圓定位托盤上設置有與定位銷匹配的定位銷孔。

作為優選，所述雙層升降機構由金屬波紋管密封，且升降柱由驅動電機控制。

作為優選，所述加熱裝置頂部設置有均熱板，所述均熱板下方設置有石墨片，所述加熱裝置外部設置有隔熱板。

作為優選，所述加熱裝置內設置有控制加熱溫度的溫控熱電偶。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：

1.通過創新設計，首次將旋轉、加熱、晶圓和MASK的取放、晶圓和MASK精確定位等功能集合在同一機構中。

2.通過在旋轉筒上設置定位銷，實現了晶圓與MASK的自動精確定位功能。

3.通過設置定位裝置，可保證旋轉機構每次均停在同一位置，保證每片晶圓鍍膜位置的一致性。

4.通過設置雙層升降機構，實現晶圓與MASK的單獨取放。

附圖說明

圖1是本發明的立體圖；

圖2是本發明的正視圖；

圖3是本發明的俯視圖。

附圖標記：1-雙層升降機構，2-晶圓定位轉筒，3-加熱裝置，4-旋轉機構，5-定位機構，6-驅動氣缸，7-定位軸，8-連接座，9-定位銷，10-升降柱，11-雙層托盤，12-MASK托盤，13-晶圓定位托盤，14-定位銷孔，15-頂部法蘭，16-頂部法蘭，17-伺服驅動電機。