[發明專利]一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法

在審

• 申請號: 201810449183.3
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108728037A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 彭華山;劉祥耀
• 申請（專利權）人: 廣州市聯中電子科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

本發明公開了一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法，其包括1重量份數的A組分及1~1.5重量份數B組分，其中，A組分按重量配比包括90~99%的α,ω?二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直鏈型甲基含氫硅油、0~3%的加成型硅膠、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，B組分按重量配比包括90~99%的α,ω?二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的鉑金絡合物、0~5%的乙炔基硅氧烷鉑化合物、0~5%的乙炔基環己醇、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅。本發明通過在α,ω?二甲基聚二甲基硅氧烷基礎上調整各組分比例，提升粘合劑粘結性和絕緣性，降低粘合劑的固化時間和固化溫度，有效改善LED燈具的散熱效果，提升LED燈具中LED燈的功率。

技術領域

本發明涉及LED燈制作技術領域，尤其是涉及一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法。

背景技術

采用LED燈作為光源的照明燈日益普遍，而在這種LED燈使用過程中，不僅要考慮比較高的光效，而且要兼顧良好的散熱。

現有的LED燈具大多由基板、散熱器、燈罩、LED燈構成，其中散熱器與基板連接以便將LED燈產生的熱量傳遞出去，達到散熱效果；燈罩將基板上的LED燈遮覆住，用以將LED燈發出的光線傳導出去。然而，現有的粘合劑粘結基板與散熱器，基板與散熱器之間的有效接觸面只有40～50％，尤其是基板直徑超過40mm的時候，控制有效接觸面更加困難，這也會嚴重影響散熱，基板溫度過高，也就限制了LED燈功率的提高。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術的不足，提供一種增加LED燈具散熱及亮度的增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其包括1重量份數的A組分及1~1.5重量份數B組分，其中，A組分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直鏈型甲基含氫硅油、0~3%的加成型硅膠、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，B組分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的鉑金絡合物、0~5%的乙炔基硅氧烷鉑化合物、0~5%的乙炔基環己醇、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅。

一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其包括如下步驟：

按重量配比稱取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直鏈型甲基含氫硅油、0~3%的加成型硅膠、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得A混合料，再利用真空脫泡機將上述A混合料進行脫泡處理，制得A組分；

按重量配比稱取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的鉑金絡合物、0~5%的乙炔基硅氧烷鉑化合物、0~5%的乙炔基環己醇、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得B混合料，再利用真空脫泡機將上述B混合料進行脫泡處理，制得B組分；

將制得的A組分及B組分按照重量比1：（1~1.5）依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得粘合劑；

利用真空脫泡機對粘合劑進行真空脫泡處理；

將真空脫泡處理后的粘合劑放入至點膠機內，通過點膠機將粘合劑點膠至基板與散熱器之間加熱固化，完成基板與散熱器的粘合工序。