[發明專利]一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑及其制造方法

在審

• 申請號: 201810449183.3
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108728037A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 彭華山;劉祥耀
• 申請（專利權）人: 廣州市聯中電子科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

1.一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑，其特征在于：包括1重量份數的A組分及1~1.5重量份數B組分，其中，A組分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直鏈型甲基含氫硅油、0~3%的加成型硅膠、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，B組分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的鉑金絡合物、0~5%的乙炔基硅氧烷鉑化合物、0~5%的乙炔基環己醇、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅。

2.根據權利要求1所述的一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑，其特征在于：所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷原料的聚合度為150~1200。

3.根據權利要求1所述的一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑，其特征在于：所述直鏈型甲基含氫硅油為交聯劑作用，所述加成型硅膠為增粘劑作用，所述鉑金絡合物及乙炔基硅氧烷鉑化合物為催化劑作用，所述乙炔基環己醇為抑制劑作用。

4.一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

按重量配比稱取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直鏈型甲基含氫硅油、0~3%的加成型硅膠、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得A混合料，再利用真空脫泡機將上述A混合料進行脫泡處理，制得A組分；

按重量配比稱取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的鉑金絡合物、0~5%的乙炔基硅氧烷鉑化合物、0~5%的乙炔基環己醇、0~3%的硅烷偶聯劑以及0~3%的納米級氣相二氧化硅，依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得B混合料，再利用真空脫泡機將上述B混合料進行脫泡處理，制得B組分；

將制得的A組分及B組分按照重量比1：（1~1.5）依次加料至混合攪拌機內混合攪拌1~2小時后獲得粘合劑；

利用真空脫泡機對粘合劑進行真空脫泡處理；

將真空脫泡處理后的粘合劑放入至點膠機內，通過點膠機將粘合劑點膠至基板與散熱器之間加熱固化，完成基板與散熱器的粘合工序。

5.根據權利要求4所述的一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其特征在于：所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷原料的聚合度為150~1200。

6.根據權利要求4所述的一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其特征在于：所述直鏈型甲基含氫硅油為交聯劑作用，所述加成型硅膠為增粘劑作用，所述鉑金絡合物及乙炔基硅氧烷鉑化合物為催化劑作用，所述乙炔基環己醇為抑制劑作用。

7.根據權利要求4所述的一種增加LED燈模組光亮度的粘合劑的制造方法，其特征在于：所述粘合劑加熱固化的溫度為20~45℃。