[發明專利]一種雙面膠模切加工方法在審
| 申請號： | 201810447772.8 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN108587498A | 公開（公告）日： | 2018-09-28 |
| 發明（設計）人： | 崔敏娟 | 申請（專利權）人： | 無錫智高點技術研發有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;B26F1/38 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人： | 徐鵬飛 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市惠山經*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆膠 定位部 模切 位孔 模切加工 離型膜 膠帶 復合膠帶 上表面 雙面膠 撕裂 復合保護膜 定位基準 外部輪廓 保護膜 點固定 精準度 重合 沖切 外周 成型 保證 | ||
1.一種雙面膠模切加工方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在離型膜的表面沖切出套位孔，所述套位孔用作模切時切刀的定位基準孔；
S2、對離型膜模切，以套位孔為基準，對所述離型膜按照設計尺寸進行模切，模切后排除廢料，所述離型膜在排除廢料后剩余第一覆膠部和定位部，所述第一覆膠部位于所述套位孔內側，所述第一覆膠部的外周通過至少四個撕裂點與所述定位部連接；
S3、在所述第一覆膠部的上表面復合膠帶，所述膠帶與所述第一覆膠部重合；
S4、在所述膠帶的上表面復合保護膜；
S5、成品成型，以套位孔為基準，對所述保護膜按照預設尺寸進行模切，模切后排出廢料，制得雙面膠，所述保護膜在切除廢料后，剩余第二覆膠部，以及與所述第二覆膠部連接的撕開部，所述第二覆膠部、所述膠帶以及所述第一覆膠部自上而下依次粘結，并且第二覆膠部、膠帶以及第一覆膠部的外部輪廓重合。
2.根據權利要求1所述的雙面膠模切加工方法，其特征在于，所述套位孔為平行的兩排，所述第一覆膠部位于兩排所述套位孔之間。
3.根據權利要求2所述的雙面膠模切加工方法，其特征在于，同一排套位孔的相鄰兩個套位孔之間的間距相等。
4.根據權利要求1所述的雙面膠模切加工方法，其特征在于，所述撕開部為半圓形，所述半圓形直邊的一側與所述第二覆膠部連接。
5.根據權利要求2所述的雙面膠模切加工方法，其特征在于，所述膠帶為并排分布的多個，且均位于兩排所述套位孔之間。
6.根據權利要求5所述的雙面膠模切加工方法，其特征在于，所述離型膜的厚度與所述保護膜的厚度相等。
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