[發明專利]電氣模塊組件與多維換能器陣列的接觸焊盤

有效

• 申請號: 201810447707.5
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108882517B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 李柏雨;S.R.巴恩斯;D.A.彼得森
• 申請（專利權）人: 美國西門子醫療解決公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 黃濤;劉春元

對于多維換能器陣列（30）互連，具有電子器件（16）的電路板（12）被堆疊以形成用于與陣列（30）連接的表面（24）。用于與換能器陣列（30）連接的電路板（12）的表面（24）被金屬化（94）和切割（96）。通過金屬化（94）所述表面（24）然后切割（96）所述表面（24）來形成更大的接觸焊盤（15），而不是依靠小的暴露跡線（14）。這形成用于與多維換能器陣列（30）的元件的z軸或其它連接器連接的接觸焊盤（15）的陣列。

背景技術

本文實施例涉及多維換能器陣列與電子器件的互連。

實現聲學陣列和相關聯的發射和/或接收電子器件之間的互連是多維（矩陣）換能器的關鍵技術挑戰。按照二維（方位角和仰角）分布的數百或數千個不同元件針對至少被其它元件包圍的元件需要沿著z軸（深度或范圍）互連。由于元件較小（例如250μm），所以用于去往每個元件的單獨電連接的空間存在限制。

第7304415號美國專利提出了一種模塊化系統，其中電路板堆疊以形成表面用于去往聲學陣列的z軸連接。為了互連，電路板中的跡線暴露在該表面上。由于跡線的受限尺寸和電路板、跡線和聲學元件的公差，可能難以一致地將所有暴露的跡線電連接到聲學陣列的元件。

發明內容

作為介紹，下面描述的優選實施例包括用于多維換能器陣列互連的方法、系統和部件。具有電子器件的電路板被堆疊以形成用于與陣列連接的表面。用于與換能器陣列連接的電路板的表面被金屬化和切割。代替依靠小的暴露跡線，通過使所述表面金屬化然后將表面切割來形成較大的接觸焊盤。這形成接觸焊盤陣列用于與多維換能器陣列的元件的z軸或其它連接器連接。

在第一方面中，一種多維換能器陣列系統包括具有第一表面的第一印刷電路板，第一表面具有跡線末端。所述跡線末端電連接到金屬接觸焊盤，金屬接觸焊盤由第一表面中的切槽分開。多維換能器陣列具有與金屬接觸焊盤電接觸的第一元件。集成電路與第一印刷電路板連接，使得接觸焊盤上的信號通過跡線被提供在集成電路處。集成電路連接在第一印刷電路板的第二表面上，第二表面不同于第一表面。

在第二方面中，提供了一種用于電子器件與聲學換能器陣列的互連部件。電子模塊的堆疊具有由多個電子模塊形成的平坦外側。平坦外側具有處于聲學換能器陣列的節距的導電焊盤。電子模塊中的跡線與導電焊盤連接。切割到平坦外側中的切槽將導電焊盤分開。

在第三方面中，提供了一種用于將電子器件與聲學元件陣列連接的方法。在電路板上形成表面。所述表面包括電路板的暴露導體。電路板包括電子器件。表面被金屬化，然后切割。所述陣列被電連接到切割的金屬化表面。

本發明由所附權利要求限定，并且本部分中的任何內容不應被視為對這些權利要求的限制。下面結合優選實施例討論本發明的其它方面和優點，并且本發明的其它方面和優點稍后可以被獨立地或組合地聲明。不同實施例可以實現或無法實現不同的目的或優點。

附圖說明

部件和附圖不一定成比例，相反重點被放在圖示本發明的原理。而且，在附圖中，遍及不同的視圖，相似的附圖標記表示對應部分。

圖1是用于與多維換能器陣列連接的電子模塊的一個實施例的透視圖；

圖2是與多維換能器陣列連接的圖1的多個電子模塊的透視圖；

圖3是用于將電子器件與聲學元件陣列連接的方法的一個實施例的流程圖；

圖4圖示根據一個實施例的用于在電子模塊上形成接觸表面的方法；

圖5圖示了電子模塊的頂表面的垂直視圖；

圖6示出了用于與陣列連接的電子模塊的堆疊的一個實施例；

圖7示出了具有熱管理的按照鏡像布置堆疊的電子模塊的一個實施例；和

圖8示出了與陣列匹配的電子模塊的堆疊的一個實施例。

具體實施方式