[發明專利]電氣模塊組件與多維換能器陣列的接觸焊盤

有效

• 申請號: 201810447707.5
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108882517B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 李柏雨;S.R.巴恩斯;D.A.彼得森
• 申請（專利權）人: 美國西門子醫療解決公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 黃濤;劉春元

1.一種多維換能器陣列系統，所述系統包括：

具有第一表面的第一印刷電路板，第一表面具有跡線的末端，所述跡線的末端電連接到由所述第一表面中的切槽（17）分開的金屬接觸焊盤，其中第一表面被金屬化和切割以通過所述切槽（17）分開所述金屬接觸焊盤；

多維換能器陣列，具有與所述金屬接觸焊盤電接觸的第一元件；和

集成電路（16），與所述第一印刷電路板連接，使得所述接觸焊盤上的信號通過所述跡線被提供在所述集成電路（16）處，所述集成電路（16）連接在所述第一印刷電路板的第二表面上，所述第二表面與所述第一表面不同。

2.根據權利要求1所述的系統，其中所述第一表面上的所述跡線的末端和所述接觸焊盤具有所述多維換能器陣列的所述第一元件的第一節距。

3.根據權利要求1所述的系統，其中所述金屬接觸焊盤包括貴金屬層。

4.根據權利要求1所述的系統，其中所述接觸焊盤具有與所述第一表面平行的表面面積，所述表面面積是所述跡線的所述末端的至少十倍。

5.根據權利要求1所述的系統，還包括在所述第一印刷電路板的第一或第三表面上的接地焊盤（19），所述接地焊盤（19）與所述多維換能器陣列的地電連接。

6.根據權利要求1所述的系統，還包括與所述第一印刷電路板堆疊的至少第二、第三和第四印刷電路板，所述第二、第三和第四印刷電路板具有處于由所述第一表面部分地形成的相同表面中的跡線的末端，并且具有由所述第一表面上的切槽（17）分開的金屬接觸焊盤，所述多維換能器陣列的第二、第三和第四組元件與第二、第三和第四印刷電路板的金屬接觸焊盤電連接。

7.根據權利要求6所述的系統，還包括位于所述第二和第三印刷電路板之間的熱導體（18）。

8.根據權利要求6所述的系統，其中所述第一和第二印刷電路板中的每一個的所述第二表面沿著與所述第一表面的平面垂直的平面，所述第二表面在整個所述第一和第二印刷電路板上是平坦的，所述第一印刷電路板的集成電路（16）位于所述第一印刷電路板的所述第二表面上，所述集成電路（16）安裝到所述第二印刷電路板的凹陷中，所述凹陷位于與所述第二印刷電路板的所述第二表面相對的一側。

9.根據權利要求6所述的系統，其中所述第一、第二、第三和第四印刷電路板堆疊成堆疊，所述堆疊關于中央鏡像。

10.根據權利要求1所述的系統，還包括與所述第一印刷電路板連接的柔性件（23），所述柔性件（23）具有用于將所述集成電路（16）與超聲掃描儀電連接的導體。

11.一種用于電子器件與聲學換能器陣列的互連部件，所述互連部件包括：

電子模塊（10）的堆疊，所述堆疊具有由多個電子模塊（10）形成的平坦外側，所述平坦外側具有處于所述聲學換能器陣列的節距的導電焊盤，其中所述電子模塊（10）是被提供在電路板的單個或共用支撐結構上的模塊化組件；

所述電子模塊（10）中的跡線，與所述導電焊盤連接；以及

切槽（17），切割到所述平坦外側中以分開所述導電焊盤。

12.根據權利要求11所述的互連部件，其中用貴金屬涂覆所述導電焊盤。

13.根據權利要求11所述的互連部件，其中，所述導電焊盤在所述平坦外側上具有一表面面積，所述表面面積是與所述導電焊盤連接的所述跡線的末端的至少10倍。