[發明專利]凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法

在審

• 申請號: 201810447696.0
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108598057A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 馬書英
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 段新穎

1.一種凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

A.在基板上通過刻蝕方法蝕刻出凹槽；

B.采用噴膠設備在所述凹槽內噴涂UV膠，且控制所述噴膠設備的噴膠頭以膠滴的形式將UV膠噴射到所述凹槽底部用于貼芯片的區域，并控制所述噴膠頭在該區域內定點噴膠的厚度，在噴涂UV膠的同時，采用UV光源照射噴涂的UV膠，進行UV固化，固定形貌，形成粘接膠層；

C.將單個或多個芯片粘貼到所述凹槽底部上的粘接膠層上。

2.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述基板為硅基晶圓，所述硅基晶圓具有第一表面和與其相對的第二表面，在所述硅基晶圓的第一表面刻蝕形成多個具有設定形狀和深度的所述凹槽，在將芯片埋入凹槽內并完成晶圓級扇出封裝后，對所述硅基晶圓進行切割，形成單顆封裝體。

3.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述UV膠的噴涂厚度為1μm-20μm。

4.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述UV光源安裝于所述噴膠頭上，與所述噴膠頭同時移動。

5.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述凹槽為異形槽，包括用于粘貼尺寸較大的第一芯片的區域A和用于粘貼尺寸較小的第二芯片的區域B。

6.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，多個芯片粘貼到所述凹槽內，所述凹槽內用于貼芯片的區域外的其他區域也被噴涂有UV膠，所述UV膠為導電膠或絕緣膠。

7.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述凹槽內用于貼芯片的區域外的其他區域也被噴涂有UV膠，所述UV膠為屏蔽材料。

8.根據權利要求1所述的凹槽底部噴膠的埋入芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片為不大于0.5mm×0.5mm的小尺寸芯片。