[發明專利]具耐彎折性的軟性電路板

在審

• 申請號: 201810446799.5
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN110121234A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 蔡金保;夏志雄;林建一;許勝華;蔡宗昇
• 申請（專利權）人: 易華電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

一種具耐彎折性的軟性電路板，用以解決現有軟性電路板彎折導致線路損壞的問題。包括：一個絕緣層，包括至少一個彎折部及至少兩個連結部；一個導電層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該絕緣層的一個第一表面；一個薄鍍層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該導電層；一個厚鍍層，形成于該連結部，且附著于該薄鍍層；一個第一保護層，形成于該彎折部，且附著于該薄鍍層；及一個第二保護層，形成于該彎折部，且附著于該第一保護層。

技術領域

本發明涉及一種具耐彎折性的軟性電路板，尤其是一種可以承受彎折應力并保護電路板線路的具耐彎折性的軟性電路板。

背景技術

一般電子產品由多個電子組件配置于電路板而組成完整的線路結構，使所有電子組件發揮功能以達成產品功效。而現今電子產品的發展趨向輕薄短小且具有更高效能，致使各種電子組件逐步微型化，例如：若將搭載各種電子組件的電路板由剛性基板轉變為可撓的軟性基板時，如此，電路板可以依據電子產品的結構彎折變形，使安裝電路板僅需利用有限的狹窄空間，有助于達到電子產品體積縮小的目的。

請參照圖1所示，其為一個現有的軟性電路板9，由一個基板91承載一個電子線路層92，再以一個保護膜93覆蓋部分該電子線路層92，使該電子線路層92中的連接線路露出，可以電性連接外部的電路模塊。當該軟性電路板9彎折以進行安裝時，該保護膜93可以防止該電子線路層92與外部裝置磨擦受損，且該基板91與該保護膜93共同夾持該電子線路層92的彎折部位，避免彎曲應力扯斷線路。

但是，該軟性電路板9應用于輕薄化的電子產品，使該軟性電路板9通過折疊以進入狹小的安裝空間時，該電子線路層92在折疊處易受到拉扯或擠壓，將導致線路電性不良，甚至基板91也有斷裂的情形。

有鑒于此，現有的軟性電路板確實仍有加以改善的必要。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種具耐彎折性的軟性電路板，可以提升耐彎折的能力，以避免彎折應力破壞電路板。

本發明的另外一個目的在于提供一種具耐彎折性的軟性電路板，可以通過交錯堆棧的結構，以防止碰撞或腐蝕損壞其內層線路。

本發明的具耐彎折性的軟性電路板，可以包括：一個絕緣層，包括至少一個彎折部及至少兩個連結部；一個導電層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該絕緣層的一個第一表面；一個薄鍍層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該導電層；一個厚鍍層，形成于該連結部，且附著于該薄鍍層；一個第一保護層，形成于該彎折部，且附著于該薄鍍層；及一個第二保護層，形成于該彎折部，且附著于該第一保護層。

本發明的具耐彎折性的軟性電路板，包括：一個絕緣層，包括至少一個彎折部及至少兩個連結部；一個導電層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該絕緣層的一個第一表面；一個薄鍍層，形成于該連結部，且附著于該導電層；一個厚鍍層，形成于該連結部，且附著于該薄鍍層；一個第一保護層，形成于該彎折部，且附著于該導電層；及一個第二保護層，形成于該彎折部，且附著于該第一保護層。

因此，本發明的具耐彎折性的軟性電路板，通過該薄鍍層及該第二保護層，提升該第一保護層的耐彎折力，并保護作為電子線路的該導電層及該導電層與該第一保護層交接處，可以避免斷裂、碰撞或腐蝕等狀況導致電路板的線路失效，另外，該薄鍍層、該第一保護層及該第二保護層的面積、厚度及分段位置等規格變化，具有依據彎折范圍、角度及間距等安裝條件，選擇最佳耐彎折力的功效。

其中，該第二保護層形成于部分該彎折部。如此，額外增加該彎折部的厚度，具有提升凹折部位的耐彎折性的功效。

其中，該第二保護層形成于該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著于該第一保護層及該薄鍍層。如此，具有增強該第一保護層與該薄鍍層之間的結合的功效。

其中，該厚鍍層，形成于部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。如此，該導電層可以通過該厚度層電性連接外部電路，具有焊接安裝及導電的功效。