[發明專利]具耐彎折性的軟性電路板在審
| 申請號： | 201810446799.5 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN110121234A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 蔡金保;夏志雄;林建一;許勝華;蔡宗昇 | 申請（專利權）人： | 易華電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 鄭玉潔 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 彎折部 附著 軟性電路板 連結 鍍層 絕緣層 第一保護層 耐彎折性 導電層 第二保護層 第一表面 線路損壞 厚鍍層 彎折 | ||
1.一種具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，包括：
一個絕緣層，包括至少一個彎折部及至少兩個連結部；
一個導電層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該絕緣層的一個第一表面；
一個薄鍍層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該導電層；
一個厚鍍層，形成于該連結部，且附著于該薄鍍層；
一個第一保護層，形成于該彎折部，且附著于該薄鍍層；及
一個第二保護層，形成于該彎折部，且附著于該第一保護層。
2.如權利要求1所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該第二保護層形成于部分該彎折部。
3.如權利要求1所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該第二保護層形成于該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著于該第一保護層及該薄鍍層。
4.如權利要求3所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該厚鍍層，形成于部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。
5.一種具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，包括：
一個絕緣層，包括至少一個彎折部及至少兩個連結部；
一個導電層，形成于該彎折部及該連結部，且附著于該絕緣層的一個第一表面；
一個薄鍍層，形成于該連結部，且附著于該導電層；
一個厚鍍層，形成于該連結部，且附著于該薄鍍層；
一個第一保護層，形成于該彎折部，且附著于該導電層；及
一個第二保護層，形成于該彎折部，且附著于該第一保護層。
6.如權利要求5所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該第二保護層形成于部分該彎折部。
7.如權利要求5所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該第二保護層形成于該彎折部及部分該連結部，且該第二保護層附著于該第一保護層及該薄鍍層。
8.如權利要求7所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該厚鍍層，形成于部分該連結部，該厚鍍層與該第二保護層不重疊。
9.如權利要求7所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，該第二保護層覆蓋該薄鍍層與該第一保護層的交界處。
10.如權利要求1至9中任一項所述的具耐彎折性的軟性電路板，其特征在于，還包括一個導電層、一個薄鍍層、一個厚鍍層、一個第一保護層及一個第二保護層，且堆棧于該絕緣層的相對該第一表面的一個第二表面。
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