[發(fā)明專利]一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容及其制備工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810445574.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-11 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108538578A | 公開(公告)日: | 2018-09-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程金科;羅學(xué)民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長興友暢電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01G4/224 | 分類號(hào): | H01G4/224;H01G4/33;H01G13/00 |
| 代理公司: | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 陳宙;李莎 |
| 地址: | 313100 浙江省湖*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電容芯子 制備工藝 電容 殼體 金屬化聚丙烯薄膜 金屬化薄膜 蒸鍍 電容器 緊密貼合 熱縮套管 蓋板 技術(shù)方案要點(diǎn) 金屬化聚丙烯 雙層雙面結(jié)構(gòu) 電流能力 嵌入設(shè)置 抗浪涌 鋁殼 內(nèi)壁 開路 貫穿 | ||
本發(fā)明公開了一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容以及其制備工藝,屬于電容領(lǐng)域,其技術(shù)方案要點(diǎn)是,包括殼體、蓋板和電容芯子,電容芯子包括金屬化聚丙烯薄膜,金屬化聚丙烯薄膜緊密貼合在電容芯子的外表面,且金屬化聚丙烯丙膜為雙層雙面結(jié)構(gòu),殼體的上部固定連接有蓋板,殼體的內(nèi)部嵌入設(shè)置有電容芯子,殼體的內(nèi)壁緊密貼合有熱縮套管,熱縮套管的內(nèi)部貫穿連接有鋁殼。該種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容以及其制備工藝的制備工藝,通過金屬化聚丙烯薄膜能夠增加電容器的抗浪涌電流能力,降低接觸損耗,從而能夠避免電容器開路或容量大幅度下降的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電容領(lǐng)域,特別涉及一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容以及其制備工藝。
背景技術(shù)
基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容是一種容納電荷的器件,通過電容芯子,能夠具有充放電特性和阻止直流電流通過,允許交流電流通過的能力,但是電容內(nèi)部的電容量容易造成衰減,使得電容器的可靠性降低。
授權(quán)公告號(hào)為CN202662458U的中國專利公開了一種電容器,包括外殼、硬質(zhì)絕緣內(nèi)膽、絕緣填充料和電容元件,通過硬質(zhì)絕緣內(nèi)膽能起到高溫熔斷保護(hù)的作用,從而防止短路而高溫爆裂或燃燒,有效的使得安全性得到提高且使用壽命長,但是電容器的容量穩(wěn)定性差,容易發(fā)生漏電的現(xiàn)象。
授權(quán)公告號(hào)為CN201514859U的中國專利公開了一種無定位套交流電容器,包括殼體、蓋板總成和電容芯子,通過在電容芯子的底部設(shè)置絕緣座,能夠替代定位套,絕緣座體積小,用料少,加工方便,殼體內(nèi)不需浸油,從而達(dá)到降低電容器重量及生產(chǎn)成本的效果,但是,承載電流能力差,使得電容器的可靠性降低。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的是提供一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容以及其制備工藝,能夠在聚丙烯基膜介質(zhì)上依次蒸鍍鋁、納米鋅復(fù)合金屬化全膜,從而避免容量穩(wěn)定性差和因金屬化膜層較薄而承載大電流能力較弱的問題。
本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的:
一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術(shù)的電容以及其制備工藝,包括殼體、蓋板和電容芯子,電容芯子包括金屬化聚丙烯薄膜,金屬化聚丙烯薄膜緊密貼合在電容芯子的外表面,且金屬化聚丙烯丙膜為雙層雙面結(jié)構(gòu),殼體的上部固定連接有蓋板,殼體的內(nèi)部嵌入設(shè)置有電容芯子,殼體的內(nèi)壁緊密貼合有熱縮套管,熱縮套管的內(nèi)部貫穿連接有鋁殼,且熱縮套管設(shè)置在鋁殼與殼體之間,電容芯子的外表面固定連接有陽極箔,陽極箔的外表面緊密貼合有電解紙,電解紙的中部外表面固定連接有陰極箔,且電解紙?jiān)O(shè)置在陽極箔與陰極箔之間,電解紙的外表面固定連接有防護(hù)層,防護(hù)層的外表面通過黏膠粘合有膠帶,且電解紙與防護(hù)層均緊密壓合在電容芯子的表面上,蓋板上表面固定連接有兩個(gè)貫穿孔,電容芯子的外表面緊密貼合有納米鋁復(fù)合金屬化全膜,納米鋁復(fù)合金屬化全膜的外表面固定連接有納米鋅復(fù)合金屬化全膜,納米鋁復(fù)合金屬化全膜與納米鋅復(fù)合金屬化全膜設(shè)置在電容芯子與陽極箔之間。
通過上述技術(shù)方案,蓋板用以使得殼體達(dá)到密閉的環(huán)境,貫穿孔用以放置引出線,金屬化聚丙烯薄膜能夠增加電容器的抗浪涌電流能力,降低接觸損耗,金屬化層采用特殊的邊緣加厚電極的金屬化工藝技術(shù),增強(qiáng)了噴金層與金屬化薄膜的金屬層之間的粘結(jié)強(qiáng)度和相互滲透力,增大了噴金層與金屬化薄膜鍍層接觸面積,降低了接觸電阻,大大提高了電容器的通流及抗浪涌能力,不會(huì)造成電容器開路或容量大幅度下降的問題,通過蒸鍍鋁、納米鋅復(fù)合金屬化全膜,使得融匯了鍍鋁金屬化薄膜附著力較好與鍍鋅金屬化薄膜良好電特性參數(shù)的各自優(yōu)點(diǎn),比傳統(tǒng)金屬化薄膜電容器的工作場(chǎng)強(qiáng)提高 10-20%,熱縮套管用以緊固鋁殼,陽極箔與陰極箔用以形成正負(fù)電極,防護(hù)層用以避免電容芯子發(fā)生撞擊損壞的問題,膠帶用以使得壓合的防護(hù)層緊密貼合在電容芯子上。
進(jìn)一步的,殼體的外表面固定連接有密封條,且密封條呈豎直布設(shè),并且密封條設(shè)置在殼體的對(duì)接縫處。
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