[發明專利]一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容及其制備工藝

在審

• 申請號: 201810445574.8
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108538578A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 程金科;羅學民
• 申請（專利權）人: 長興友暢電子有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/33;H01G13/00
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 陳宙;李莎

1.一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，包括殼體(1)、蓋板(2)和電容芯子(3)，電容芯子(3)包括金屬化聚丙烯薄膜(305)，金屬化聚丙烯薄膜(305)緊密貼合在電容芯子(3)的外表面，且金屬化聚丙烯丙膜(305)為雙層雙面結構，其特征是：殼體(1)的上部固定連接有蓋板(2)，殼體(1)的內部嵌入設置有電容芯子(3)，殼體(1)的內壁緊密貼合有熱縮套管(102)，熱縮套管(102)的內部貫穿連接有鋁殼(103)，且熱縮套管(102)設置在鋁殼(103)與殼體(1)之間，電容芯子(3)的外表面固定連接有陽極箔(104)，陽極箔(104)的外表面緊密貼合有電解紙(106)，電解紙(106)的中部外表面固定連接有陰極箔(105)，且電解紙(106)設置在陽極箔(104)與陰極箔(105)之間，電解紙(106)的外表面固定連接有防護層(107)，防護層(107)的外表面通過黏膠粘合有膠帶(108)，且電解紙(106)與防護層(107)均緊密壓合在電容芯子(3)的表面上，蓋板(2)上表面固定連接有兩個貫穿孔(201)，電容芯子(3)的外表面緊密貼合有納米鋁復合金屬化全膜(304)，納米鋁復合金屬化全膜(304)的外表面固定連接有納米鋅復合金屬化全膜(302)，納米鋁復合金屬化全膜(304)與納米鋅復合金屬化全膜(302)設置在電容芯子(3)與陽極箔(104)之間。

2.根據權利要求1所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：殼體(1)的外表面固定連接有密封條(101)且密封條(101)呈豎直布設，并且密封條(101)設置在殼體(1)的對接縫處。

3.根據權利要求2所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：殼體(1)的底部固定連接有底板(109)，底板(109)的外表面固定連接有兩個卡孔(1091)，且兩個卡孔(1091)呈對稱布設。

4.根據權利要求3所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：底板(109)的外表面固定連接有固定孔(1092)，且固定孔(1092)均布設置在底板(109)的表面周圍。

5.根據權利要求1所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：貫穿孔(201)的中部貫穿連接有兩個引出線(202)，且兩個引出線(202)的下端與電容芯子(3)固定連接，并且引出線(202)可進行彎曲。

6.根據權利要求1所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：電容芯子(3)的兩端均焊接有錫鋅焊料(303)，且錫鋅焊料(303)呈“圓柱狀”結構，并且錫鋅焊料(303)尺寸大小和電容芯子(3)尺寸一致。

7.根據權利要求1所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：電容芯子(3)外表面固定緊密貼合有非金屬化聚丙烯光膜(3041)，且非金屬化聚丙烯光膜(3041)設置在雙層雙面金屬化聚丙烯薄膜(305)之間。

8.根據權利要求5所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：引出線(202)的外表面套接有橡膠塞(203)，且橡膠塞(203)結構疏松，并且橡膠塞(203)的下端與電容芯子(3)連接。

9.根據權利要求1所述的一種基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征是：電容芯子(3)的外表面固定連接有兩個卡接口(301)，且兩個卡接口(301)呈“半弧狀”結構。

10.根據上述權利要求1-9中任一權利要求所述基于納米蒸鍍金屬化薄膜技術的電容以及其制備工藝，其特征在于：步驟如下：

S1、聚乙烯基膜的表面處理：去離子水洗滌，乙醇浸泡20-24小時去除油漬，清水洗滌，采用70-80℃烘干，然后進行鋁、鋅退鍍工藝，清水洗滌兩次，采用70-80℃真空烘干；

S2、蒸鍍：真空室中，在聚丙烯基膜的兩面表層依次蒸鍍納米鋁復合金屬化全膜(304)、納米鋅復合金屬化全膜(302)，然后使用真空泵抽取真空室，再次進行蒸鍍，在聚丙烯基膜的邊緣依次蒸鍍納米鋁復合金屬化全膜(304)、納米鋅復合金屬化全膜(302)，蒸鍍4次，形成邊緣加厚漸變方阻的雙面納米金屬化聚丙烯薄膜；

S3、卷繞：根據算法計算卷繞張力，F(張力)＝K(張力系數0.010～0.012)×B(膜寬)×H(膜厚)，同時采用無觸點的磁感應電位器作為張力反饋檢測，控制放卷直流伺服電機的輸出力矩和方向；使用恒定張力卷繞裝置，使整個卷繞過程中張力恒定，將雙面納米金屬化聚丙烯薄膜疊層卷繞，雙面納米金屬化聚丙烯薄膜之間以非金屬化聚丙烯光膜隔開，底層再增加一層非金屬化聚丙烯光膜，形成電容芯子(3)；

在電容芯子(3)的外表面依次貼合陽極箔(104)、電解紙(106)，在電解紙的外表面的中部貼合陰極箔(105)；

S4、熱壓聚合：將步驟S3中制成的電容芯子通過電容熱壓機進行熱壓，先將溫度控制在70℃-80℃，熱壓時間為20-30秒，壓力為3.5-3.8kg，再將溫度調整至90-100攝氏度，熱壓時間為70-100秒，壓力為3.8-4.2kg；

S5、包封：將步驟S4中熱壓定型后的電容芯子(3)通過電容包裹機進行外部封裝；

S6.噴金：將步驟S5中包裹后的電容芯子的兩端端面噴涂低熔點的錫鋅焊料，噴金槍與電容芯子的端面距離與為160mm時進行噴金，

S7.焊接：焊接是利用低電壓、大電流短路放電產生的瞬時高熱量來熔化電容器芯子端面噴金和引線上的鍍錫層，使二者融合在一起，以引出電容器電極。

S8.固化：在超低溫狀態下，將步驟S7中完成的電容芯子進行塞殼，然后對其采用環氧樹脂進行灌封，在常溫中靜止20-24小時，采用酸酐類固化劑溫度控制在90℃-100℃，時間為9-9.5小時進行固化。