[發明專利]半導體檢測設備及其操作方法

在審

• 申請號: 201810445373.8
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108682632A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 汪海;王永耀;凌耀君
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

本公開涉及半導體檢測設備及其操作方法。提供有一種半導體檢測設備，其特征在于，所述設備包括：探針；探針卡，所述探針接合到所述探針卡；以及壓電元件，與所述探針關聯地設置，并被配置為響應于所述探針與待檢測件的接觸，產生相關的電信號。

技術領域

本公開總體而言涉及半導體領域，具體而言，涉及半導體檢測設備及其操作方法。

背景技術

在電子裝置(諸如半導體襯底)的制造過程中以及制造過程完成以后，需要對其進行相關檢測以確定其性能。在檢測過程中，要求檢測設備的相關檢測部件(諸如探針)與待檢測件保持良好的接觸。然而，現有的檢測設備及其操作方法難以準確并便捷地控制其檢測部件與待檢測件的接觸程度，從而影響了整體的檢測效率和檢測性能。因此，有必要對半導體檢測設備及其操作方法采取一定改進，以提高其檢測性能和檢測效率。

發明內容

本公開的一個目的是提供一種新穎的半導體檢測設備及其操作方法。

根據本公開的第一方面，提供了一種半導體檢測設備，其特征在于，所述設備包括：探針；探針卡，所述探針接合到所述探針卡；以及壓電元件，與所述探針關聯地設置，并被配置為響應于所述探針與待檢測件的接觸，產生相關的電信號。

根據本公開的第二方面，提供了一種用于上述半導體檢測設備的操作方法，其特征在于，所述方法包括：使所述待檢測件被支撐于所述卡盤上；使所述卡盤和所述探針卡相對移動從而使得所述探針與所述待檢測件基本接觸；通過使用控制電路，基于所述電信號控制所述卡盤和所述探針卡的相對移動，以改變所述探針與所述待檢測件的接觸，從而使得所述電信號處于接觸閾值范圍內。

通過以下參照附圖對本公開的示例性實施例的詳細描述，本公開的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本公開的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本公開的原理。

參照附圖，根據下面的詳細描述，可以更加清楚地理解本公開，其中：

圖1A示意性地例示了根據本公開的第一實施例的半導體檢測設備的截面示意圖。

圖1B示意性地例示了轉換電路部分的一種可能的實現方式。

圖1C示意性地例示了在控制電路具備如圖1B所示的轉換電路部分的情況下，壓電元件所感測到的探針與待檢測件之間的接觸力與所產生的電壓信號之間的對應關系。

圖2示意性地例示了根據本公開的第二實施例的半導體檢測設備的截面示意圖。

圖3示意性地例示了根據本公開的第三實施例的半導體檢測設備的截面示意圖。

圖4示意性地例示了根據本公開的第四實施例的半導體檢測設備的截面示意圖。

圖5示意性地例示了根據本公開的實施例的用于半導體檢測設備的操作方法的流程圖。

注意，在以下說明的實施方式中，有時在不同的附圖之間共同使用同一附圖標記來表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重復說明。在本說明書中，使用相似的標號和字母表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

為了便于理解，在附圖等中所示的各結構的位置、尺寸及范圍等有時不表示實際的位置、尺寸及范圍等。因此，所公開的發明并不限于附圖等所公開的位置、尺寸及范圍等。

具體實施方式

在電子裝置(諸如半導體襯底)的制造過程中以及制造過程完成以后，需要對其進行相關檢測以確定其性能，例如對電子裝置上的各種結構進行電性測試。在此類檢測過程中，檢測設備的相關檢測部件(例如探針)與作為待檢測件的電子裝置的接觸狀況會影響檢測結果，因此需要采取額外的措施或者裝置來確保兩者之間的良好接觸。