[發明專利]半導體檢測設備及其操作方法

在審

• 申請號: 201810445373.8
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108682632A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 汪海;王永耀;凌耀君
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種半導體檢測設備，其特征在于，所述設備包括：

探針；

探針卡，所述探針接合到所述探針卡；以及

壓電元件，與所述探針關聯地設置，并被配置為響應于所述探針與待檢測件的接觸，產生相關的電信號。

2.根據權利要求1所述的檢測設備，其特征在于，所述設備還包括：

卡盤，用于支撐所述待檢測件，其中所述卡盤和所述探針卡能夠相對于彼此移動；

控制電路，被配置為基于所述電信號控制所述卡盤和所述探針卡的相對移動，以改變所述探針與所述待檢測件的接觸，從而使得所述電信號處于接觸閾值范圍內。

3.根據權利要求2所述的檢測設備，其特征在于，所述控制電路被配置為：

判斷所述電信號是否處于所述接觸閾值范圍內，

如果所述電信號小于所述接觸閾值范圍的下限，則控制所述卡盤和所述探針卡的相對移動，以增加所述待檢測件和所述探針之間的接觸的作用力，以及

如果所述電信號大于所述接觸閾值范圍的上限，則控制所述卡盤和所述探針卡的相對移動，以減小所述待檢測件和所述探針之間的接觸的作用力。

4.根據權利要求1所述的檢測設備，其特征在于，所述設備包括多個所述壓電元件和多個所述探針。

5.根據權利要求1至4中的任一項所述的檢測設備，其特征在于，所述壓電元件設置在所述探針卡中并且設置為能夠接收從相應的探針傳導的力，其中所述壓電元件與所述探針電隔離。

6.根據權利要求1至4中的任一項所述的檢測設備，其特征在于，所述壓電元件設置在相應的探針上或相應的探針中，并且設置為能夠接收從相應的探針傳導的力，其中所述壓電元件與所述探針電隔離。

7.根據權利要求6所述的檢測設備，其特征在于，所述探針的用于與所述探針卡接合的端部中設置有相對于與該端部關聯的端表面的凹部，所述凹部的底壁和側壁上覆蓋有絕緣層，所述壓電元件設置在所述凹部中。

8.根據權利要求6所述的檢測設備，其特征在于，所述探針的用于與所述探針卡接合的端部設置為其橫向尺寸小于與其鄰接的部分，從而形成環繞所述端部的凹陷，所述凹陷的表面上覆蓋有絕緣層，所述壓電元件設置在所述凹陷中并且環繞所述探針的所述端部。

9.根據權利要求1至4中的任一項所述的檢測設備，其特征在于，所述待檢測件是半導體襯底，所述探針適于與所述半導體襯底上的導電接觸件接觸。

10.一種用于根據權利要求1-9中的任一項所述的半導體檢測設備的操作方法，其特征在于，所述方法包括：

使所述待檢測件被支撐于所述卡盤上；

使所述卡盤和所述探針卡相對移動從而使得所述探針與所述待檢測件基本接觸；

通過使用控制電路，基于所述電信號控制所述卡盤和所述探針卡的相對移動，以改變所述探針與所述待檢測件的接觸，從而使得所述電信號處于接觸閾值范圍內。