[發明專利]使印刷電路板中的金屬觸片接通的方法和印刷電路板

有效

• 申請號: 201810442050.3
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108882516B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: T.戈特瓦爾德;C.羅斯爾
• 申請（專利權）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 侯宇

一種用于使嵌入到印刷電路板層序列(10)中的金屬觸片(34,36,38)接通的方法，包括以下步驟：在印刷電路板層序列(10)的表面中產生具有多個孔(L1)的第一孔矩陣以部分暴露金屬觸片(34,36,38)；施加金屬層(11)以至少部分填充第一孔矩陣的孔(L1)；在印刷電路板層序列(10)的表面中產生具有多個孔(L2)的第二孔矩陣以部分暴露金屬觸片(34,36,38)，其中第二孔矩陣的孔(L2)相對于第一孔矩陣的孔(L1)錯位布置，并且施加金屬層(13)以至少部分填充第二孔矩陣的孔(L2)。本發明還涉及相應制造的印刷電路板。

技術領域

本發明涉及一種用于使嵌入到印刷電路板層序列中的金屬觸片接通(導通)的方法以及涉及一種包括嵌入其中的金屬觸片的印刷電路板。

背景技術

為了連接至電路和/或為了散熱而必須使引入或嵌入到印刷電路板中的金屬觸片(例如元器件如半導體、功率半導體、芯片、晶體管或陶瓷層等上的觸片或者說接觸區)接通。

從現有技術中已知的是，使嵌入到印刷電路板層序列中的元器件的金屬觸片(例如由銅制成)暴露并隨后施加金屬以接通觸片。在此，特別地在功率半導體的接通期間，觸片通常呈大面積地暴露以產生大的觸點。這具有高電導率和低熱阻的優點。然而，現有技術中的問題往往在于，在將金屬大面積地施加于暴露區域時不會產生平面狀(平坦的)表面。這在隨后將印刷電路板施加于散熱體(散熱片)上時會造成困難。

作為對觸片進行大面積暴露的替代方案，觸點也可由多個平行的盲孔制成，然后可用銅以電鍍的方式填充這些盲孔。在使用盲孔的情況下，雖然獲得了平面狀表面，但連接僅在由最大的孔尺寸和最小的孔間距限定的柵格中的點處進行。在此，最大的孔尺寸以及最小的孔間距處于約200μm的范圍。這樣的柵格的最大連接因此小于50％。如果孔間距低于最小孔間距，則存在如下風險：預浸料層失去粘附性并且因此不再能產生可靠的金屬化(metallization)。

發明內容

以此為出發點，提出了一種用于使嵌入到印刷電路板層序列中的金屬觸片接通的方法和一種印刷電路板。

根據本發明，為了使嵌入到印刷電路板層結構中的觸片的金屬表面接通，首先將多個第一孔引入到印刷電路板構造的表面中，并且隨后用導電材料填充所述多個第一孔。隨后，在經填充的第一孔之間將多個第二孔引入到印刷電路板構造的表面中，以便同樣隨后用導電材料填充。

本發明基于這樣的認識，即產生用于使觸片暴露的孔相對于使觸片大面積暴露而言是有利的。孔的尺寸可以選擇為使得隨后施加的金屬層具有最佳表面并且特別地具有良好的平面性(平坦性、平整度)。這簡化了進一步的工藝步驟，例如在散熱體上施加印刷電路板，因為由于金屬表面的高平面度而可將印刷電路板直接施加在散熱體上或者隨后的表面處理步驟(例如磨削)至少是較少耗費的。

根據本發明，該方法包括以下步驟：

-在印刷電路板層序列的表面中產生具有多個第一孔的第一孔矩陣以部分地暴露金屬觸片，

-施加金屬層以至少部分地填充第一孔，

-在印刷電路板層序列的表面中產生具有多個第二孔的第二孔矩陣以部分地暴露金屬觸片，其中第二孔矩陣的孔相對于第一孔矩陣的孔錯位地布置，

-施加金屬層以至少部分地填充第二孔。

最初引入的多個第一孔共同形成第一孔矩陣。在本發明的上下文中，術語“孔矩陣”是指按特定的布置方式彼此定位的孔的整體。

在進一步的步驟中，通過施加金屬層來至少部分填充或填注第一孔。金屬觸片的暴露區域由此與施加的金屬層形成接觸。