[發明專利]使印刷電路板中的金屬觸片接通的方法和印刷電路板

有效

• 申請號: 201810442050.3
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108882516B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: T.戈特瓦爾德;C.羅斯爾
• 申請（專利權）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 侯宇

1.一種用于使嵌入到印刷電路板層序列中的金屬觸片接通的方法，包括以下步驟：

- 在印刷電路板層序列的表面中產生具有多個第一孔的第一孔矩陣以部分地暴露金屬觸片，

- 施加第一金屬層以至少部分地填充第一孔，以使金屬觸片通過第一金屬層接通，

- 在印刷電路板層序列的表面中產生具有多個第二孔的第二孔矩陣以部分地暴露金屬觸片，其中第二孔矩陣的孔相對于第一孔矩陣的孔錯位布置，使得第二孔矩陣的第二孔被布置在與第一孔矩陣的第一孔不同的位置處，

- 施加第二金屬層以至少部分地填充第二孔，以使金屬觸片通過第二金屬層接通。

2.根據權利要求1所述的方法，其中第一孔矩陣由第一柵格形成并且第二孔矩陣由第二柵格形成。

3.根據權利要求2所述的方法，其中第一柵格和/或第二柵格是矩形的。

4.根據權利要求2所述的方法，其中第一柵格和第二柵格由二維基數{??, ??}跨距，其中第一柵格的孔被布置在位置(??, ??)處，并且其中第二柵格的孔被布置在位置處，其中??和??選自≥0的整數集合。

5.根據權利要求1所述的方法，其中第一孔矩陣和第二孔矩陣包括圓形的孔。

6.根據權利要求1所述的方法，其中第一孔矩陣和第二孔矩陣包括矩形的孔。

7.根據權利要求6所述的方法，其中第一孔矩陣和第二孔矩陣共同形成棋盤格圖案。

8.根據權利要求1所述的方法，其中在印刷電路板層序列的表面中產生具有多個第三孔的第三孔矩陣以部分地暴露金屬觸片，其中第三孔矩陣的孔相對于第一和第二孔矩陣的孔錯位布置，其中在產生第三孔矩陣之后施加第三金屬層，使得第三孔至少部分地填充有金屬。

9.根據權利要求1所述的方法，其中通過激光鉆孔、蝕刻工藝或兩種方法的組合來產生孔。

10.根據權利要求1所述的方法，其中通過電解填充方法來進行金屬層的施加。

11.根據權利要求1所述的方法，其中第一孔矩陣和第二孔矩陣包括正方形的孔。

12.印刷電路板，包括印刷電路板層序列和至少一個嵌入到所述印刷電路板層序列中的金屬觸片，其中至少一個金屬觸片借助根據權利要求1所述的方法接通。

13.印刷電路板，由根據權利要求1所述的方法制造，包括：

印刷電路板層序列和嵌入到所述印刷電路板層序列中的至少一個金屬觸片；

具有從印刷電路板層序列的表面延伸到至少一個金屬觸片的多個第一孔的第一孔矩陣；

具有從印刷電路板層序列的表面延伸到至少一個金屬觸片的多個第二孔的第二孔矩陣；

第二孔矩陣的第二孔相對于第一孔矩陣的第一孔錯位布置，使得第二孔矩陣的第二孔被布置在與第一孔矩陣的第一孔不同的位置處，并且

第一孔至少部分地通過第一金屬層填充以及第二孔至少部分地通過第二金屬層填充。

14.根據權利要求13所述的印刷電路板，其中第一孔矩陣由第一柵格形成并且第二孔矩陣由第二柵格形成。

15.根據權利要求14所述的印刷電路板，其中第一柵格和/或第二柵格是矩形的。

16.根據權利要求14所述的印刷電路板，其中第一柵格和第二柵格由二維基數{??,}跨距，其中第一柵格的孔被布置在位置(??, ??)處，并且其中第二柵格的孔被布置在位置處，其中??和??選自≥0的整數集合。

17.根據權利要求13所述的印刷電路板，其中第一孔矩陣和第二孔矩陣包括圓形的孔。